公开(公告)号：CN112965190A

公开(公告)日：2021-06-15

申请号：CN202110389316.4

申请日：2021-04-12

Applicant: 青岛海信宽带多媒体技术有限公司

Inventor： 崔峰 ,  金虎山 ,  刘维伟 ,  谢一帆 ,  李丹 ,  傅钦豪 ,  穆建伟

IPC: G02B6/42 ,  H04B10/50 ,  H04B10/516

Abstract: 本申请提供了一种光模块，包括：上壳体；下壳体，与上壳体盖合形成包裹腔体。电路板，设置于包裹腔体内。光源，设置于包裹腔体内，用于发出不带信号的光。光源包括：本体，为中空结构，与电路板电连接；本体的上底面设置有第一开口；本体的下底面设置有第二开口。第一盖板，与第一开口盖合匹配。第二盖板，与所述第二开口盖合匹配。本体的上底面用于承载激光芯片、准直透镜和隔离器；本体的下底面用于承载会聚透镜。通过上下底面双侧开口的设置，方便光源内光电器件的安装，有利于提高安装精度。同时，激光芯片靠近上壳体连接，上壳体与光模块主要散热结构连接，有助于提高光模块在高温下的光电性能。

公开(公告)号：CN214278498U

公开(公告)日：2021-09-24

申请号：CN202120663893.3

申请日：2021-03-31

Applicant: 青岛海信宽带多媒体技术有限公司

Inventor： 崔峰 ,  金虎山 ,  刘维伟 ,  谢一帆 ,  李丹 ,  傅钦豪 ,  穆建伟

IPC: G02B6/42

Abstract: 本申请提供的光模块，包括：电路板，设置有安装孔，安装孔内嵌设有支撑座；光发射次模块，设置在所述支撑座的顶部，与所述电路板电连接，用于产生信号光；光接收次模块，设置在所述电路板的表面且与所述电路板电连接，用于接收来自光模块外部的信号光；第一光纤适配器，通过第一光纤光连接所述光发射次模块；第二光纤适配器，通过第二光纤光连接所述光接收次模块；所述光发射次模块包括激光组件和硅光芯片，所述激光组件和所述硅光芯片贴装设置在所述支撑座的顶部，所述硅光芯片的入光口朝向所述激光组件，所述激光组件用于产生激光并传输至所述硅光芯片，所述硅光芯片调制所述光。以提供一种新型结构的光模块，便于光发射次模块散热。

公开(公告)号：CN214278497U

公开(公告)日：2021-09-24

申请号：CN202120661340.4

申请日：2021-03-31

Applicant: 青岛海信宽带多媒体技术有限公司

Inventor： 崔峰 ,  金虎山 ,  刘维伟 ,  谢一帆 ,  李丹 ,  傅钦豪 ,  穆建伟

IPC: G02B6/42

Abstract: 本申请提供的光模块，包括：电路板，设置有安装孔，安装孔内嵌设有支撑座；光发射次模块，设置在支撑座上，与电路板电连接，用于产生信号光；光接收次模块，设置在支撑座上且与光发射次模块位于支撑座的同一侧，与电路板电连接，用于接收来自光模块外部的信号光；第一光纤适配器，通过第一光纤光连接光发射次模块；第二光纤适配器，通过第二光纤光连接光接收次模块；光发射次模块包括激光组件和硅光芯片，所述激光组件和所述硅光芯片贴装设置在所述支撑座上，所述硅光芯片的入光口朝向所述激光组件，所述激光组件用于产生激光并传输至所述硅光芯片，所述硅光芯片调制所述光。以提供一种新型结构的光模块，便于光发射次模块和光接收次模块的散热。