公开(公告)号：CN105047634A

公开(公告)日：2015-11-11

申请号：CN201510015097.8

申请日：2015-01-12

Applicant: 飞兆半导体公司 ,  快捷半导体(苏州)有限公司

Inventor： 约翰·康斯坦丁诺 ,  蒂姆瓦·卢克 ,  艾哈迈德·阿什拉夫扎德 ,  罗伯特·L·克劳泽 ,  埃坦·莎萨穆 ,  玛丽亚·克莱门斯·伊皮尔·基诺内斯 ,  雅努什·布雷泽克 ,  吴钟林

IPC: H01L23/495 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07

CPC classification number: H01L23/538 ,  H01L23/49531 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49589 ,  H01L23/66 ,  H01L27/06 ,  H01L28/40 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及半导体部件之间的隔离。在一些一般方面，一种装置可包括设置为邻近第一引线框部分的第一半导体管芯、设置为邻近第二引线框部分的第二半导体管芯，以及耦接到所述第一半导体管芯和所述第二半导体管芯的电容性隔离电路。所述电容性隔离电路可设置在所述第一半导体管芯和所述第二半导体管芯外部。所述第一半导体管芯、所述第二半导体管芯和所述电容性电路可包括在半导体封装的模制物中。