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公开(公告)号:CN104347723B
公开(公告)日:2019-10-01
申请号:CN201410392478.3
申请日:2014-08-11
Applicant: 飞兆半导体公司 , 快捷半导体(苏州)有限公司
Inventor: 提尔塔伊约蒂·萨卡尔 , 阿德里安·米科拉杰克扎克 , 何宜修 , 阿肖克·沙拉
Abstract: 本发明涉及一种无结绝缘栅电流限制器装置。在一个总体方面,设备可包括半导体衬底,以及限定在所述半导体衬底内并具有沿着垂直轴对齐的深度、沿着纵轴对齐的长度和沿着水平轴对齐的宽度的沟槽。所述设备包括设置在所述沟槽内的电介质,以及设置在所述电介质内的并且通过所述电介质与所述半导体衬底绝缘的电极。所述半导体衬底可具有垂直对齐并且邻近所述沟槽的部分,并且所述半导体衬底的部分可具有沿着所述沟槽的整个深度连续的导电类型。将所述设备偏置为常导通状态。
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公开(公告)号:CN104052038B
公开(公告)日:2019-02-12
申请号:CN201410098911.2
申请日:2014-03-17
Applicant: 飞兆半导体公司
Inventor: 提尔塔伊约蒂·萨卡尔 , 阿德里安·米科拉杰克扎克 , 何宜修 , 阿肖克·沙拉
Abstract: 本发明涉及包括电流限制器的方法和设备。在一个总体方面,所述设备可包括负载端和电源端。所述设备可包括耦接至所述负载端并耦接至所述电源端的电流限制器。所述电流限制器可被配置为使用响应于在所述电源端与所述负载端之间的电压差所激活的电场,限制从所述电源端流至所述负载端的电流。
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公开(公告)号:CN104699637B
公开(公告)日:2017-12-08
申请号:CN201510086607.0
申请日:2010-10-27
Applicant: 飞兆半导体公司
Inventor: 彼德·查伯纳 , 格里高利·A·马赫 , 詹姆斯·A·斯林斯基
CPC classification number: G06F11/3051 , G06F13/102 , H01R24/58 , H01R2105/00 , H04R5/04
Abstract: 本发明涉及检测附属设备的电子电路及控制其操作的方法。该电子电路包括:检测电路,被配置为从识别寄存器接收数字值,并且使用所述数字值来确定音频或视频插头的导电端子处的电阻;以及控制逻辑电路,被配置将所述数字值存储在所述识别寄存器中,并且为当所述检测电路已确定所述音频或视频插头的导电端子处的电阻时,生成使处理器读取所述数字值的中断信号,以识别包括所述音频或视频插头在内的附属设备的功能。
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公开(公告)号:CN107395162A
公开(公告)日:2017-11-24
申请号:CN201710482741.1
申请日:2012-03-15
Applicant: 飞兆半导体公司
IPC: H03K5/08
Abstract: 本发明公开了一种箝位电路及箝位电压的方法,该箝位电路包括:第一开关控制单元,包括控制端以及第一开关端和第二开关端,其中,控制端和第一开关端耦接至比较器的第一级输出的高电势端,并且其中,第一开关控制单元被配置为在高电势端的电压低于第一预定值时,将高电势端的电压箝位至第一电压;以及第二开关控制单元,包括控制端以及第一开关端和第二开关端,其中,控制端和第一开关端耦接至比较器的第一级输出的低电势端,并且其中,第二开关控制单元被配置为在低电势端的电压高于第二预定值时,将低电势端的电压箝位至第二电压。
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公开(公告)号:CN104699636B
公开(公告)日:2017-10-20
申请号:CN201510086458.8
申请日:2010-10-27
Applicant: 飞兆半导体公司
Inventor: 彼德·查伯纳 , 格里高利·A·马赫 , 詹姆斯·A·斯林斯基
CPC classification number: G06F11/3051 , G06F13/102 , H01R24/58 , H01R2105/00 , H04R5/04
Abstract: 本发明涉及自配置装置及自动配置电子设备的方法。该自配置装置包括:检测电路,被配置为从识别寄存器接收数字值,并且使用所述数字值来确定在音频或视频插头的导电端子处的分离附属设备的第一电阻值;以及控制逻辑电路,被配置将所述数字值存储在所述识别寄存器中,生成使处理器读取所述数字值的中断信号,并且将所述装置配置为执行根据所确定的在所述音频或视频插头的导电端子处的第一电阻值从多个设备功能中指定的设备功能。
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公开(公告)号:CN107068641A
公开(公告)日:2017-08-18
申请号:CN201710166570.1
申请日:2008-07-21
Applicant: 飞兆半导体公司
IPC: H01L23/488 , H01L23/495 , H01L23/31 , H01L23/36
CPC classification number: H01L23/3107 , H01L23/36 , H01L23/49524 , H01L23/49548 , H01L23/49562 , H01L23/49575 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/05554 , H01L2224/16245 , H01L2224/32057 , H01L2224/32245 , H01L2224/37147 , H01L2224/40095 , H01L2224/40245 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2224/73253 , H01L2224/73255 , H01L2224/83385 , H01L2224/83801 , H01L2224/84801 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/1305 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/30107 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L24/36
Abstract: 本发明涉及双侧冷却集成功率装置封装和模块及其制造方法。本发明提供一种集成功率装置模块,其具有:引线框架结构,其具有第一和第二分隔垫以及位于所述第一与第二垫之间的一个或一个以上共同源极‑漏极引线;第一和第二晶体管,其分别以倒装芯片形式附接到所述第一和第二垫,其中所述第二晶体管的源极电连接到所述一个或一个以上共同源极‑漏极引线;以及第一线夹,其附接到所述第一晶体管的漏极且电连接到所述一个或一个以上共同源极‑漏极引线。在另一实施例中,本发明提供一种部分包封的功率四面扁平无引线封装,其具有:暴露的顶部热漏极线夹,其大体上垂直于所述折叠支柱暴露的顶部热漏极线夹;以及暴露的热源极垫。
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公开(公告)号:CN106911184A
公开(公告)日:2017-06-30
申请号:CN201610885759.1
申请日:2011-05-26
Applicant: 飞兆半导体公司
Inventor: 詹姆斯·A·斯林斯基 , 肯尼思·P·斯诺登
CPC classification number: H02J9/061 , H03K17/56 , Y10T307/615
Abstract: 本发明提供了一种默认用有效的电池电源为电子设备供电的电路和方法。在示例中,电路可以被配置为:接收与电池电源(例如,内部电池)有关的信息,如,电池电源电压(VBAT);以及使用接收到的信息来确定(例如,将VBAT与阈值相比较)电池电源是有效还是无效。如果VBAT有效,则电子设备可以默认接收来自电池电源的电力。如果VBAT无效,则电子设备可以接收来自另一电源(如,外部电源)的电力。
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公开(公告)号:CN101681897B
公开(公告)日:2017-04-12
申请号:CN200880016686.6
申请日:2008-07-21
Applicant: 飞兆半导体公司
IPC: H01L23/42
CPC classification number: H01L23/3107 , H01L23/36 , H01L23/49524 , H01L23/49548 , H01L23/49562 , H01L23/49575 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/05554 , H01L2224/16245 , H01L2224/32057 , H01L2224/32245 , H01L2224/37147 , H01L2224/40095 , H01L2224/40245 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2224/73253 , H01L2224/73255 , H01L2224/83385 , H01L2224/83801 , H01L2224/84801 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/1305 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/30107 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明提供一种集成功率装置模块,其具有:引线框架结构,其具有第一和第二分隔垫以及位于所述第一与第二垫之间的一个或一个以上共同源极‑漏极引线;第一和第二晶体管,其分别以倒装芯片形式附接到所述第一和第二垫,其中所述第二晶体管的源极电连接到所述一个或一个以上共同源极‑漏极引线;以及第一线夹,其附接到所述第一晶体管的漏极且电连接到所述一个或一个以上共同源极‑漏极引线。在另一实施例中,本发明提供一种部分包封的功率四面扁平无引线封装,其具有:暴露的顶部热漏极线夹,其大体上垂直于所述折叠支柱暴露的顶部热漏极线夹;以及暴露的热源极垫。
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公开(公告)号:CN102892059B
公开(公告)日:2016-09-14
申请号:CN201210256950.1
申请日:2012-07-23
Applicant: 飞兆半导体公司
Inventor: 塞思·M·普伦蒂斯
IPC: H04R3/00
CPC classification number: H04R29/004 , G01R27/02 , G01R29/26 , H01R24/58 , H01R2107/00 , H04R1/02 , H04R2420/01 , H04R2420/03 , H04R2420/05 , Y10T307/766
Abstract: 本申请案涉及检测及GSM噪声滤波。本文件尤其论述一种经配置以使用第一及第二比较器检测四极音频插孔的极处的GSM噪声的GSM噪声检测系统。所述GSM噪声检测系统可包含:第一及第二比较器,其经配置以将所述极的值与相应的第一及第二阈值进行比较且提供指示所述比较的输出;及检测电路,其经配置以在第一时间周期内对所述输出的改变进行计数且使用所述计数检测所述四极音频插孔的所述极处的GSM噪声。
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公开(公告)号:CN102591439B
公开(公告)日:2016-02-10
申请号:CN201110314540.3
申请日:2011-10-17
Applicant: 飞兆半导体公司
CPC classification number: H02H1/06 , G06F1/30 , H02H3/20 , Y10T307/50 , Y10T307/62 , Y10T307/696 , Y10T307/707
Abstract: 具体地,本发明讨论了利用主机电源、外部电源和开关来提供具有过压保护的内部电源导轨的系统和方法,所述开关配置为接收主机电源有效性指示和外部电源有效性指示。在示例中,所述开关可以配置为:当主机电源有效性指示表示有效的主机电源时,利用该主机电源提供内部电源导轨,当主机电源有效性指示表示无效的主机电源并且外部电源有效性指示表示有效的外部电源时,利用所述外部电源提供内部电源导轨。
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