公开(公告)号：CN102892552B

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201180024726.3

申请日：2011-05-17

Applicant: 马波斯S.P.A.公司

Inventor： D·加莱蒂 ,  D·马尔配齐

IPC: B24B37/013 ,  B24B49/12 ,  B24B7/22 ,  G01B11/06

CPC classification number: B24B7/228 ,  B24B37/013 ,  B24B49/12 ,  G01B11/0675 ,  G01B11/0683

Abstract: 通过干涉来对对象（2）（诸如半导体材料切片）厚度（T）进行光学测量的方法和装置。通过光学干涉对对象厚度的读数进行读取，获得粗略厚度值（RTW），以及评估指示粗略厚度值发生频度的频率。确定相邻粗略厚度值的有限集，其频率积分或总和代表绝对最大值，以及作为数与上述值的有限集的粗略厚度值的函数来确定对象厚度的实际值。粗略厚度值根据相应频率（F）可分为多个级别（C），且在该情况下，厚度级别的优势组（Gmax）限定为上述相邻粗略厚度的上述有限集。还确定限定对象厚度实际值的较低排除阈值（Rmin）和较高排除阈值（Rmax），以及从进一步的处理将落入搜索区间外的所有粗略厚度值排除。当在表面加工期间对对象进行测量时，作为对象经受的厚度逐渐减小的函数来逐渐和自动地更新排除阈值。

公开(公告)号：CN102892552A

公开(公告)日：2013-01-23

申请号：CN201180024726.3

申请日：2011-05-17

Applicant: 马波斯S.P.A.公司

Inventor： D·加莱蒂 ,  D·马尔配齐

IPC: B24B37/04 ,  B24B49/12 ,  B24B7/22 ,  G01B11/06 ,  H01L21/66

CPC classification number: B24B7/228 ,  B24B37/013 ,  B24B49/12 ,  G01B11/0675 ,  G01B11/0683

Abstract: 通过干涉来对对象（2）（诸如半导体材料切片）厚度（T）进行光学测量的方法和装置。通过光学干涉对对象厚度的读数进行读取，获得粗略厚度值（RTW），以及评估指示粗略厚度值发生频度的频率。确定相邻粗略厚度值的有限集，其频率积分或总和代表绝对最大值，以及作为数与上述值的有限集的粗略厚度值的函数来确定对象厚度的实际值。粗略厚度值根据相应频率（F）可分为多个级别（C），且在该情况下，厚度级别的优势组（Gmax）限定为上述相邻粗略厚度的上述有限集。还确定限定对象厚度实际值的较低排除阈值（Rmin）和较高排除阈值（Rmax），以及从进一步的处理将落入搜索区间外的所有粗略厚度值排除。当在表面加工期间对对象进行测量时，作为对象经受的厚度逐渐减小的函数来逐渐和自动地更新排除阈值。