密封微波馈通孔
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1284269C

    公开(公告)日:2006-11-08

    申请号:CN03803973.7

    申请日:2003-02-06

    CPC classification number: H01P1/08

    Abstract: 一种将微波信号馈送过壳体的一个壁(10)的馈通孔,包括一个信号波导(11),它至少具有两个不同截面的部分(12、13、14)。截面较小的部分(13)填以塑性变形介电材料,它在压力和热的作用下与它所处的部分(13)的壁相粘结。部分(13)的尺寸使它能与相邻部分(12、14)的阻抗匹配。天线(17)耦合波导和带状传输线(19)间的电磁能量。金属帽(20)将波导的端部密封并将该天线屏蔽。

    密封微波馈通孔
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1633733A

    公开(公告)日:2005-06-29

    申请号:CN03803973.7

    申请日:2003-02-06

    CPC classification number: H01P1/08

    Abstract: 一种将微波信号馈送过壳体的一个壁(10)的馈通孔,包括一个信号波导(11),它至少具有两个不同截面的部分(12、13、14)。截面较小的部分(13)填以塑性变形电介电材料,它在压力和热的作用下与它所处的部分(13)的壁相粘结。部分(13)的尺寸使它能与相邻部分(12、14)的阻抗匹配。天线(17)耦合波导和带状传输线(19)间的电磁能量。金属帽(20)将波导的端部密封并将该天线屏蔽。

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