公开(公告)号：CN102034774A

公开(公告)日：2011-04-27

申请号：CN201010501744.3

申请日：2010-09-29

Applicant: ABB研究公司

Inventor： B·耶森 ,  B·阿格斯提尼 ,  C·哈德利 ,  柳春雷 ,  F·阿格斯提尼 ,  H·杜翰 ,  S·科森

IPC: H01L23/473 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L23/427 ,  F28D15/0233 ,  F28D15/0266 ,  H01L25/072 ,  H01L2924/0002 ,  H05K7/20936 ,  Y10T29/49826 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种电力电子布置，包括半导体部件(102，103，107)、换热器(110)和导电元件(109)。换热器包括用于工作流体的蒸发通道(111)和冷凝通道(112)。导电元件包括提供与蒸发通道的壁的外表面的热接触的接触面，以把热量从导电元件传送到蒸发通道。每一半导体部件的主电流端被接合到导电元件，从而导电元件形成电力系统的干流电路的一部分。因为主电流端直接接合到利用换热器冷却的导电元件，半导体部件内部的温度梯度可以保持适中，从而能够限制了半导体部件内的温度。

公开(公告)号：CN102034774B

公开(公告)日：2013-07-24

申请号：CN201010501744.3

申请日：2010-09-29

Applicant: ABB研究公司

Inventor： B·耶森 ,  B·阿格斯提尼 ,  C·哈德利 ,  柳春雷 ,  F·阿格斯提尼 ,  H·杜翰 ,  S·科森

IPC: H01L23/473 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L23/427 ,  F28D15/0233 ,  F28D15/0266 ,  H01L25/072 ,  H01L2924/0002 ,  H05K7/20936 ,  Y10T29/49826 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种电力电子布置，包括半导体部件(102，103，107)、换热器(110)和导电元件(109)。换热器包括用于工作流体的蒸发通道(111)和冷凝通道(112)。导电元件包括提供与蒸发通道的壁的外表面的热接触的接触面，以把热量从导电元件传送到蒸发通道。每一半导体部件的主电流端被接合到导电元件，从而导电元件形成电力系统的干流电路的一部分。因为主电流端直接接合到利用换热器冷却的导电元件，半导体部件内部的温度梯度可以保持适中，从而能够限制了半导体部件内的温度。