-
-
公开(公告)号：CN102034774A
公开(公告)日：2011-04-27
申请号：CN201010501744.3
申请日：2010-09-29
Applicant: ABB研究公司
IPC: H01L23/473 , H01L21/50
CPC classification number: H01L23/427 , F28D15/0233 , F28D15/0266 , H01L25/072 , H01L2924/0002 , H05K7/20936 , Y10T29/49826 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种电力电子布置，包括半导体部件(102，103，107)、换热器(110)和导电元件(109)。换热器包括用于工作流体的蒸发通道(111)和冷凝通道(112)。导电元件包括提供与蒸发通道的壁的外表面的热接触的接触面，以把热量从导电元件传送到蒸发通道。每一半导体部件的主电流端被接合到导电元件，从而导电元件形成电力系统的干流电路的一部分。因为主电流端直接接合到利用换热器冷却的导电元件，半导体部件内部的温度梯度可以保持适中，从而能够限制了半导体部件内的温度。
-
Patent Agency Ranking
-
公开(公告)号：CN101937909A
公开(公告)日：2011-01-05
申请号：CN201010215333.8
申请日：2010-06-29
Applicant: ABB研究公司
CPC classification number: H02M7/003 , H01L23/051 , H01L23/5385 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L25/072 , H01L25/18 , H01L2224/291 , H01L2224/29139 , H01L2224/29339 , H01L2224/32245 , H01L2224/33181 , H01L2224/33505 , H01L2224/48157 , H01L2224/48227 , H01L2224/73215 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2224/8384 , H01L2224/9222 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01047 , H01L2924/014 , H01L2924/1301 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/19107 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明提供一种用于制造包括第一衬底板(101)、第二衬底板(102)和第一和第二衬底板之间的一个或者多个半导体部件(103-110)的电模块的方法。还提供使用该方法获取的电模块以及包括这样的电模块的电转换器装置。在该方法中，通过烧结实现半导体部件的第一侧到第一衬底板之间的联接(112)，并且随后通过焊接实现半导体部件的第二侧到第二衬底板之间的联接(111)。由于烧结联接可以经受高温，高温焊料可以用于焊接联接，而不会损伤之前形成的烧结联接。
-
公开(公告)号：CN102034774B
公开(公告)日：2013-07-24
申请号：CN201010501744.3
申请日：2010-09-29
Applicant: ABB研究公司
IPC: H01L23/473 , H01L21/50
CPC classification number: H01L23/427 , F28D15/0233 , F28D15/0266 , H01L25/072 , H01L2924/0002 , H05K7/20936 , Y10T29/49826 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种电力电子布置，包括半导体部件(102，103，107)、换热器(110)和导电元件(109)。换热器包括用于工作流体的蒸发通道(111)和冷凝通道(112)。导电元件包括提供与蒸发通道的壁的外表面的热接触的接触面，以把热量从导电元件传送到蒸发通道。每一半导体部件的主电流端被接合到导电元件，从而导电元件形成电力系统的干流电路的一部分。因为主电流端直接接合到利用换热器冷却的导电元件，半导体部件内部的温度梯度可以保持适中，从而能够限制了半导体部件内的温度。
-
公开(公告)号：CN101937909B
公开(公告)日：2013-05-01
申请号：CN201010215333.8
申请日：2010-06-29
Applicant: ABB研究公司
CPC classification number: H02M7/003 , H01L23/051 , H01L23/5385 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L25/072 , H01L25/18 , H01L2224/291 , H01L2224/29139 , H01L2224/29339 , H01L2224/32245 , H01L2224/33181 , H01L2224/33505 , H01L2224/48157 , H01L2224/48227 , H01L2224/73215 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2224/8384 , H01L2224/9222 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01047 , H01L2924/014 , H01L2924/1301 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/19107 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 提供一种用于制造包括第一衬底板(101)、第二衬底板(102)和第一和第二衬底板之间的一个或者多个半导体部件(103-110)的电模块的方法。还提供使用该方法获取的电模块以及包括这样的电模块的电转换器装置。在该方法中，通过烧结实现半导体部件的第一侧到第一衬底板之间的联接(112)，并且随后通过焊接实现半导体部件的第二侧到第二衬底板之间的联接(111)。由于烧结联接可以经受高温，高温焊料可以用于焊接联接，而不会损伤之前形成的烧结联接。
-
公开(公告)号：CN201887038U
公开(公告)日：2011-06-29
申请号：CN201020506267.5
申请日：2010-08-25
Applicant: ABB研究公司
IPC: H01L23/498
Abstract: 一种电模块，包括：第一导电衬底板(101)，第二导电衬底板(102)，第一和第二衬底板之间的半导体部件(103-110)。第二衬底板构形为具有位于其边缘上的切口(115、116、122、123、124)或孔，用于提供到半导体部件的控制端子的通路，以利于形成丝焊连线到控制端子的连接。因此，可以在半导体部件已经联接到第一和第二衬底板之后形成丝焊连线到控制端子。此外，由于第二衬底板的合适构形，使得第二衬底板的面积不需要大体小于第一衬底板的面积。因此，经由第二衬底板的冷却可以与经由第一衬底板的冷却充分平衡，并由此减小了温度应力。
-
-
-
-
-
-
Search Results
7
records
(took 0.05 seconds)
