公开(公告)号：CN110364538B

公开(公告)日：2024-10-29

申请号：CN201910291541.7

申请日：2019-04-11

Applicant: AGC株式会社

Inventor： 岛村刚直 ,  赤尾安彦 ,  前野泰伸 ,  增茂邦雄 ,  泷本康幸 ,  吉野晴彦

IPC: H01L27/12 ,  H01L21/02

Abstract: 本发明涉及布线膜和布线膜的形成方法。本发明提供一种设置在基板上的多层结构的布线膜，其特征在于，所述布线膜包含：初始层，所述初始层成膜于所述基板上，膜厚为3nm～200nm，并包含由金属元素构成的金属或合金、或者金属或合金的化合物；和第二层及第二层之后的层，所述第二层及第二层之后的层成膜于所述初始层上，并包含由金属元素构成的金属或合金、或者金属或合金的化合物，并且所述布线膜在所述初始层与所述第二层之间具有界面。提供一种通过真空气氛下的溅射而形成包含金属元素的多层结构的布线膜的方法，所述方法包含：在所述基板上成膜膜厚为3nm～200nm的初始层、然后进行抽真空的工序；和在所述初始层上成膜第二层及第二层之后的层的工序。

公开(公告)号：CN110364538A

公开(公告)日：2019-10-22

申请号：CN201910291541.7

申请日：2019-04-11

Applicant: AGC株式会社

Inventor： 岛村刚直 ,  赤尾安彦 ,  前野泰伸 ,  增茂邦雄 ,  泷本康幸 ,  吉野晴彦

IPC: H01L27/12 ,  H01L21/02

Abstract: 本发明涉及布线膜和布线膜的形成方法。本发明提供一种设置在基板上的多层结构的布线膜，其特征在于，所述布线膜包含：初始层，所述初始层成膜于所述基板上，膜厚为3nm～200nm，并包含由金属元素构成的金属或合金、或者金属或合金的化合物；和第二层及第二层之后的层，所述第二层及第二层之后的层成膜于所述初始层上，并包含由金属元素构成的金属或合金、或者金属或合金的化合物，并且所述布线膜在所述初始层与所述第二层之间具有界面。提供一种通过真空气氛下的溅射而形成包含金属元素的多层结构的布线膜的方法，所述方法包含：在所述基板上成膜膜厚为3nm～200nm的初始层、然后进行抽真空的工序；和在所述初始层上成膜第二层及第二层之后的层的工序。