公开(公告)号：CN112470295A

公开(公告)日：2021-03-09

申请号：CN201980048617.1

申请日：2019-07-22

Applicant: AGC株式会社

Inventor： 泷川淳平 ,  菊川信也 ,  平本诚 ,  榎本康太郎

IPC: H01L33/48 ,  H01L23/02

Abstract: 一种光学封装体，具备：电路基板，在上表面具有凹部，并且在凹部具备光学元件；无机材料的基体，以覆盖凹部的开口部的方式配置在电路基板上；及金属层，将无机材料的基体与电路基板接合，在与电路基板和无机材料的基体的层叠方向平行且通过凹部的截面中，L1、L2、L3、L4满足L1

公开(公告)号：CN112753100A

公开(公告)日：2021-05-04

申请号：CN201980062389.3

申请日：2019-10-02

Applicant: AGC株式会社

Inventor： 泷川淳平 ,  菊川信也 ,  平本诚 ,  榎本康太郎

IPC: H01L23/02 ,  H01L23/10 ,  H01L33/48

Abstract: 本发明提供一种窗材料，其为具有光学元件的光学封装体用窗材料，其中，所述窗材料具有无机材料的基体和在所述无机材料的基体的一个面上沿着所述无机材料的基体的外周配置的接合层，并且所述接合层的宽度为0.2mm以上且2mm以下，且所述接合层的厚度大于15μm且小于等于100μm。