公开(公告)号：CN117396488A

公开(公告)日：2024-01-12

申请号：CN202280038052.0

申请日：2022-03-24

Applicant: AGC株式会社

Inventor： 臼田司 ,  森泽义富 ,  桥本和美 ,  神谷亮介

IPC: C07F7/08

Abstract: 本发明提供适合作为交联剂等使用的新型有机硅化合物、新型交联剂、固化性组合物、预浸料、层叠体、覆金属层叠板和配线基板。一种下式(1TQ)表示的有机硅化合物。 (上式中，M为单键或可以具有取代基的碳原子数1～20的亚烷基。苯环可以具有取代基。苯环上的乙烯基的取代位置是任意的。n为3或4的整数。R为氢原子、羟基或有机基团，R为有机基团时，与Si键合的原子为C。)。

公开(公告)号：CN119013318A

公开(公告)日：2024-11-22

申请号：CN202380034238.3

申请日：2023-04-24

Applicant: AGC株式会社

Inventor： 桥本和美 ,  臼田司 ,  野村好廷 ,  松并明日香

IPC: C08F30/08 ,  B32B15/08 ,  C08F299/00 ,  H05K1/03

Abstract: 本公开提供一种固化性聚合物，所述固化性聚合物能够得到可有效降低高频条件下的介质损耗角正切(Df)、且玻璃化转变温度(Tg)充分高的树脂。一种固化性聚合物，所述固化性聚合物为包含一种以上的由下式表示的结构单元(UX)、和一种以上的其它结构单元的共聚物。一种固化性聚合物，所述固化性聚合物为仅包含一种以上的由下式表示的结构单元(UX)作为结构单元的均聚物或共聚物，并且用于制造预浸料坯、覆金属层叠板或布线基板。在式(1)中，R1和R2各自独立地为氢原子、羟基或有机基团。苯环可以具有除上述以外的取代基。n为0以上的整数，#imgabs0#

公开(公告)号：CN118974120A

公开(公告)日：2024-11-15

申请号：CN202380034243.4

申请日：2023-04-10

Applicant: AGC株式会社

Inventor： 桥本和美 ,  臼田司 ,  安祐辅 ,  五十岚嵩史

IPC: C08F299/00 ,  B32B15/08 ,  B32B27/30 ,  H05K1/03

Abstract: 本公开提供一种固化性聚合物，所述固化性聚合物能够得到可有效地降低高频条件下的介质损耗角正切(Df)、并且玻璃化转变温度(Tg)充分高的树脂。一种固化性聚合物，所述固化性聚合物为包含一种以上的由下式表示的结构单元(UX)的均聚物或共聚物，并且用于制造预浸料坯、覆金属层叠板或布线基板。在下式中，X为单键或氧原子。苯环可以具有上述以外的取代基。n为0以上的整数。#imgabs0#