公开(公告)号：CN117396488A

公开(公告)日：2024-01-12

申请号：CN202280038052.0

申请日：2022-03-24

Applicant: AGC株式会社

Inventor： 臼田司 ,  森泽义富 ,  桥本和美 ,  神谷亮介

IPC: C07F7/08

Abstract: 本发明提供适合作为交联剂等使用的新型有机硅化合物、新型交联剂、固化性组合物、预浸料、层叠体、覆金属层叠板和配线基板。一种下式(1TQ)表示的有机硅化合物。 (上式中，M为单键或可以具有取代基的碳原子数1～20的亚烷基。苯环可以具有取代基。苯环上的乙烯基的取代位置是任意的。n为3或4的整数。R为氢原子、羟基或有机基团，R为有机基团时，与Si键合的原子为C。)。

公开(公告)号：CN115088126A

公开(公告)日：2022-09-20

申请号：CN202180013927.7

申请日：2021-02-19

Applicant: AGC株式会社

Inventor： 神谷亮介

IPC: H01M50/409 ,  B32B9/00 ,  B32B27/30

Abstract: 提供：涂覆于多孔体的表面时、能形成维持多孔体的孔、且不易产生落粉的多孔膜层的颗粒状的带覆膜的基材。一种带覆膜的基材，其具有：基材、和覆盖前述基材的表面的氟树脂的覆膜，所述基材为颗粒，前述氟树脂的熔体流动速率为0.01～100g/10分钟。