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公开(公告)号：CN104871364B
公开(公告)日：2019-04-09
申请号：CN201380062168.9
申请日：2013-11-26
Applicant: CTS公司
IPC: H01P1/208
Abstract: 一种电介质波导滤波器包括覆盖有外部导电材料层的电介质材料块。多个堆叠谐振器通过所述电介质材料块中的一个或多个槽和分隔所述堆叠谐振器的内部导电材料层界定在所述电介质材料块中。所述内部导电材料层中的第一和第二RF信号传输窗口在所述堆叠谐振器之间提供直接RF信号传输和交叉耦合RF信号传输两者。在一个实施方案中，所述波导滤波器由每个覆盖有外部导电材料层的分开的电介质材料块组成，每个电介质材料块包括界定多个谐振器且以堆叠关系耦合在一起的一个或多个槽。
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公开(公告)号：CN109845027A
公开(公告)日：2019-06-04
申请号：CN201780065202.6
申请日：2017-09-21
Applicant: CTS公司
Inventor： A·罗格新
Abstract: 一种用于传输RF信号的陶瓷单块RF滤波器，包括介电材料块，所述介电材料块包括相对的顶表面和底表面、相对的纵向侧表面以及相对的横向侧表面。多个间隔开的通孔谐振器延伸穿过所述块并终止于所述块的所述顶表面和所述底表面中的开口。第二多个接地RF信号阻挡通孔延伸穿过所述块并终止于所述块的所述顶表面和所述底表面中的相应开口中。所述接地通孔以偏离关系安置和定位在第一多个通孔谐振器的相对侧上，用于阻挡所述RF信号在RF信号输入/输出与所述第一多个谐振器中的选定谐振器之间的耦合，以及在所述第一多个谐振器中的非相邻谐振器之间的耦合。
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公开(公告)号：CN105359335B
公开(公告)日：2017-04-05
申请号：CN201480031583.2
申请日：2014-05-30
Applicant: CTS公司
IPC: H01P1/208
CPC classification number: H01P1/208 , H01P1/2088
Abstract: 介质波导滤波器在一个实施方案中由以并排关系耦合在一起的多个单块组成。在一个实施方案中，波导滤波器包括两个端单块和两个内部单块，每个单块界定两个谐振器。第一和第二RF信号输入/输出电极被界定在两个端单块上。在一个实施方案中，直接RF信号传输路径部分地由谐振器、在每个单块上的使每个单块上的谐振器互连的RF信号传输桥和在相邻单块的谐振器之间并互连相邻单块的谐振器的RF信号传输窗口的组合界定。在一个实施方案中，交替或交叉耦合RF信号传输路径由在相邻单块之间延伸的外部RF信号传输线界定。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105359335A
公开(公告)日：2016-02-24
申请号：CN201480031583.2
申请日：2014-05-30
Applicant: CTS公司
IPC: H01P1/208
CPC classification number: H01P1/208 , H01P1/2088
Abstract: 介质波导滤波器在一个实施方案中由以并排关系耦合在一起的多个单块组成。在一个实施方案中，波导滤波器包括两个端单块和两个内部单块，每个单块界定两个谐振器。第一和第二RF信号输入/输出电极被界定在两个端单块上。在一个实施方案中，直接RF信号传输路径部分地由谐振器、在每个单块上的使每个单块上的谐振器互连的RF信号传输桥和在相邻单块的谐振器之间并互连相邻单块的谐振器的RF信号传输窗口的组合界定。在一个实施方案中，交替或交叉耦合RF信号传输路径由在相邻单块之间延伸的外部RF信号传输线界定。
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公开(公告)号：CN107636890B
公开(公告)日：2020-06-30
申请号：CN201680027977.X
申请日：2016-05-13
Applicant: CTS公司
Abstract: 一种用于传输RF信号的波导滤波器，其包括以组合并排和堆叠的关系耦合在一起的多个电介质材料块。所述块中的每一个限定谐振器并且包括用导电材料层覆盖的外表面，并且在所述块耦合在一起的情况下限定导电材料内层。所述导电材料内层包括没有导电材料的区域，所述区域限定用于在所述并排和堆叠的块中的谐振器之间传输所述RF信号的内部窗口。所述导电材料内层还包括没有导电材料的区域，所述区域限定用于在所述堆叠的块中的谐振器之间间接传输所述RF信号的导电材料隔离焊盘。
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公开(公告)号：CN107636890A
公开(公告)日：2018-01-26
申请号：CN201680027977.X
申请日：2016-05-13
Applicant: CTS公司
Abstract: 一种用于传输RF信号的波导滤波器，其包括以组合并排和堆叠的关系耦合在一起的多个电介质材料块。所述块中的每一个限定谐振器并且包括用导电材料层覆盖的外表面，并且在所述块耦合在一起的情况下限定导电材料内层。所述导电材料内层包括没有导电材料的区域，所述区域限定用于在所述并排和堆叠的块中的谐振器之间传输所述RF信号的内部窗口。所述导电材料内层还包括没有导电材料的区域，所述区域限定用于在所述堆叠的块中的谐振器之间间接传输所述RF信号的导电材料隔离焊盘。
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公开(公告)号：CN104871364A
公开(公告)日：2015-08-26
申请号：CN201380062168.9
申请日：2013-11-26
Applicant: CTS公司
IPC: H01P1/208
CPC classification number: H01P1/2088
Abstract: 一种电介质波导滤波器包括覆盖有外部导电材料层的电介质材料块。多个堆叠谐振器通过所述电介质材料块中的一个或多个槽和分隔所述堆叠谐振器的内部导电材料层界定在所述电介质材料块中。所述内部导电材料层中的第一和第二RF信号传输窗口在所述堆叠谐振器之间提供直接RF信号传输和交叉耦合RF信号传输两者。在一个实施方案中，所述波导滤波器由每个覆盖有外部导电材料层的分开的电介质材料块组成，每个电介质材料块包括界定多个谐振器且以堆叠关系耦合在一起的一个或多个槽。
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公开(公告)号：CN201345400Y
公开(公告)日：2009-11-11
申请号：CN200790000117.3
申请日：2007-10-24
Applicant: CTS公司
Inventor： A·罗格新
CPC classification number: H01P1/2056 , H01P1/2136 , H05K1/0243 , H05K3/3442 , H05K2201/10068 , H05K2201/10666
Abstract: 一种适合于直接表面安装到印刷电路板表面的谐振器/滤波器(100)。谐振器/滤波器包括介电材料的块(110)，块(110)包括通过其延伸的至少一个谐振器通孔(101至104)和限定覆盖有传导材料的介电材料的各自的区域的各自的顶表面(112)、底表面(113)和侧表面(114至117)。顶块表面限定至少第一传导区域。块的底表面上的第二传导区域限定输入/输出触点，所述输入/输出触点允许通过将底部滤波器表面安置在电路板上从而将滤波器安装在电路板上，因此在电路板和谐振器通孔之间提供直接的接地接触以用于改进的衰减性能，特别在较高的频率下。多个传输线实施例(131、156)将第一传导区域和第二传导区域相互电连接。
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