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公开(公告)号：CN117881713A
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN202280056832.8
申请日：2022-06-03
Applicant: DDP特种电子材料美国有限责任公司
IPC: C08G18/12 , C08G18/22 , C08G18/28 , C08G18/48 , C08G18/50 , C08G18/73 , C09J175/02 , C09J175/12
Abstract: 本文提供了一种双组分聚氨酯粘合剂组合物。
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公开(公告)号：CN115103867B
公开(公告)日：2024-01-02
申请号：CN202180014867.0
申请日：2021-01-12
Applicant: DDP特种电子材料美国有限责任公司
IPC: C08G18/10 , C08G18/73 , C08G18/76 , C08K3/013 , C08K3/22 , C08K3/26 , C08K5/00 , C08L75/08 , H01M50/00 , C08G18/12 , C08G18/24 , C08G18/28 , C08G18/32 , C08G18/42 , C08G18/48 , C08G18/64 , C08G18/66
Abstract: 本文公开了热界面材料(TIM)组合物，其包含：a)非反应性聚氨酯预聚物；b)约70‑95wt％的三氢氧化铝(ATH)；c)约0.15‑1.5wt％的至少一种硅烷封端的尿烷预聚物；和d)约1‑20wt％的至少一种增塑剂，其中该热界面材料的总重量合计为100wt％。
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公开(公告)号：CN113841234A
公开(公告)日：2021-12-24
申请号：CN202080036657.7
申请日：2020-05-08
Applicant: DDP特种电子材料美国有限责任公司
Abstract: 本文的传授内容涉及用于热界面材料的新组合物，这些组合物提供改善的热导率而不需要昂贵或研磨性的填料材料。使用增加的填料负载量、选择具有宽粒度分布的填料、以及选择非研磨性的填料的组合来实现改善的热导率。该热界面材料优选地具有约4.0或更小、约3.0或更小、约2.5或更小、或约2.4或更小的比重。该热界面材料可以是两部分组合物。为了实现最大的热导率，每个部分优选地包含液体基体材料和分散的填料。在混合后，第一和第二部分可以反应以增加粘度(例如，通过聚合和/或交联)。该第一部分优选地包含与氨基甲酸酯反应性化合物(其优选地在第二组分中)反应的含氨基甲酸酯的化合物。该第一部分优选地基本上或完全不含含有异氰酸酯的化合物，因为这些化合物可能降低组合物的储存期限稳定性。该氨基甲酸酯反应性化合物优选地是多胺，其包含两个或更多个间隔开的胺基团。该第一部分、该第二部分、或两者优选地包含用于使该含氨基甲酸酯的化合物与该氨基甲酸酯反应性化合物之间的反应加速的催化剂。
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公开(公告)号：CN113841234B
公开(公告)日：2024-12-17
申请号：CN202080036657.7
申请日：2020-05-08
Applicant: DDP特种电子材料美国有限责任公司
Abstract: 本文的传授内容涉及用于热界面材料的新组合物，这些组合物提供改善的热导率而不需要昂贵或研磨性的填料材料。使用增加的填料负载量、选择具有宽粒度分布的填料、以及选择非研磨性的填料的组合来实现改善的热导率。该热界面材料优选地具有约4.0或更小、约3.0或更小、约2.5或更小、或约2.4或更小的比重。该热界面材料可以是两部分组合物。为了实现最大的热导率，每个部分优选地包含液体基体材料和分散的填料。在混合后，第一和第二部分可以反应以增加粘度(例如，通过聚合和/或交联)。该第一部分优选地包含与氨基甲酸酯反应性化合物(其优选地在第二组分中)反应的含氨基甲酸酯的化合物。该第一部分优选地基本上或完全不含含有异氰酸酯的化合物，因为这些化合物可能降低组合物的储存期限稳定性。该氨基甲酸酯反应性化合物优选地是多胺，其包含两个或更多个间隔开的胺基团。该第一部分、该第二部分、或两者优选地包含用于使该含氨基甲酸酯的化合物与该氨基甲酸酯反应性化合物之间的反应加速的催化剂。
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公开(公告)号：CN114008162A
公开(公告)日：2022-02-01
申请号：CN202080045066.6
申请日：2020-05-28
Applicant: DDP特种电子材料美国有限责任公司
IPC: C09J163/00 , C09J11/08 , C09J11/04
Abstract: 本发明为一种表现出改进的耐湿性的增韧单组分环氧胶粘剂组合物。其中，所述单组分环氧胶粘剂组合物包含：A)封端的PU聚合物增韧剂化合物；B)环氧树脂组分，其包含固体环氧树脂、液体环氧树脂、或其混合物；C)固化剂；D)脲化合物；和E)任选地填料，其中，所述封端的PU聚合物增韧剂(A)是反应混合物的反应产物，所述反应混合物包含：i)聚醚，ii)羟基封端的聚丁二烯，iii)多异氰酸酯，iv)扩链剂，和v)封端基团。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112654686A
公开(公告)日：2021-04-13
申请号：CN201980033887.5
申请日：2019-05-16
Applicant: DDP特种电子材料美国有限责任公司
IPC: C09J163/00 , B29C65/48 , B29C65/00 , B29C65/02 , C09J5/06
Abstract: 通过混合具有不同特性的两种粘合剂并将它们分配以在基材对之间形成粘结线来施加粘合剂粘结。然后将所述粘合剂热固化并冷却。改变混合比允许改变如此形成的粘合剂混合物的特性，以用于粘结许多不同的基材对。仅通过改变混合比，所述方法允许在各个起始粘合剂之间的粘合剂特性的潜在无限变化。本发明尤其适于在以下制造环境中使用，其中粘合剂被施加到多个位置，但是在不同的粘结区域中需要不同的粘合剂特性。
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公开(公告)号：CN107922583B
公开(公告)日：2024-06-18
申请号：CN201680049123.1
申请日：2016-09-06
Applicant: DDP特种电子材料美国有限责任公司
IPC: C08G18/80 , C08G59/40 , C08G59/68 , C08G18/10 , C09J163/00
Abstract: 环氧粘合剂包括潜在固化剂、具有封端的异氰酸酯基的反应性增韧剂和某些脲化合物。所述增韧剂通过扩链并且封端异氰酸酯终止的预聚物的混合物制成。所述预聚物包括异氰酸酯终止的聚醚和异氰酸酯终止的二烯聚合物。所述粘合剂具有极好抗冲掉性和极好的粘合到油性基板的能力。
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公开(公告)号：CN116891712A
公开(公告)日：2023-10-17
申请号：CN202310865521.2
申请日：2016-05-31
Applicant: DDP特种电子材料美国有限责任公司
IPC: C09J163/00 , C08G18/66 , C08G18/73 , C08G18/75 , C08G18/10 , C08G18/24 , C08G18/32 , C08G18/48 , C08G18/62 , C08L63/00 , C08L75/04 , C09J175/08
Abstract: 本发明涉及一种用于环氧粘合剂的增韧剂，所述增韧剂是双酚封闭的PU增韧剂与二缩水甘油醚‑双酚产物如液体DGEBA的反应产物。本发明包括包含本发明的增韧剂的粘合剂，使用所述增韧剂和包含其的粘合剂的方法，以及经固化的本发明粘合剂和包含其的产品。
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公开(公告)号：CN112654686B
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN201980033887.5
申请日：2019-05-16
Applicant: DDP特种电子材料美国有限责任公司
IPC: C09J163/00 , B29C65/48 , B29C65/00 , B29C65/02 , C09J5/06
Abstract: 通过混合具有不同特性的两种粘合剂并将它们分配以在基材对之间形成粘结线来施加粘合剂粘结。然后将所述粘合剂热固化并冷却。改变混合比允许改变如此形成的粘合剂混合物的特性，以用于粘结许多不同的基材对。仅通过改变混合比，所述方法允许在各个起始粘合剂之间的粘合剂特性的潜在无限变化。本发明尤其适于在以下制造环境中使用，其中粘合剂被施加到多个位置，但是在不同的粘结区域中需要不同的粘合剂特性。
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公开(公告)号：CN115103867A
公开(公告)日：2022-09-23
申请号：CN202180014867.0
申请日：2021-01-12
Applicant: DDP特种电子材料美国有限责任公司
IPC: C08G18/10 , C08G18/73 , C08G18/76 , C08K3/013 , C08K3/22 , C08K3/26 , C08K5/00 , C08L75/08 , H01M50/00 , C08G18/12 , C08G18/24 , C08G18/28 , C08G18/32 , C08G18/42 , C08G18/48 , C08G18/64 , C08G18/66
Abstract: 本文公开了热界面材料(TIM)组合物，其包含：a)非反应性聚氨酯预聚物；b)约70‑95wt％的三氢氧化铝(ATH)；c)约0.15‑1.5wt％的至少一种硅烷封端的尿烷预聚物；和d)约1‑20wt％的至少一种增塑剂，其中该热界面材料的总重量合计为100wt％。
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