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公开(公告)号：CN115103867B
公开(公告)日：2024-01-02
申请号：CN202180014867.0
申请日：2021-01-12
Applicant: DDP特种电子材料美国有限责任公司
IPC: C08G18/10 , C08G18/73 , C08G18/76 , C08K3/013 , C08K3/22 , C08K3/26 , C08K5/00 , C08L75/08 , H01M50/00 , C08G18/12 , C08G18/24 , C08G18/28 , C08G18/32 , C08G18/42 , C08G18/48 , C08G18/64 , C08G18/66
Abstract: 本文公开了热界面材料(TIM)组合物，其包含：a)非反应性聚氨酯预聚物；b)约70‑95wt％的三氢氧化铝(ATH)；c)约0.15‑1.5wt％的至少一种硅烷封端的尿烷预聚物；和d)约1‑20wt％的至少一种增塑剂，其中该热界面材料的总重量合计为100wt％。
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公开(公告)号：CN115135710A
公开(公告)日：2022-09-30
申请号：CN202180016758.2
申请日：2021-03-24
Applicant: DDP特种电子材料美国有限责任公司
IPC: C08K3/08 , C08K3/22 , C09K5/14 , H01M10/613 , H01M10/625
Abstract: 本文公开了热界面材料及其在电池供电的车辆中的用途，所述热界面材料包含热固性粘合剂组分以及球形形状和导热填料的混合物。
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公开(公告)号：CN114008166A
公开(公告)日：2022-02-01
申请号：CN202080045705.9
申请日：2020-06-18
Applicant: DDP特种电子材料美国有限责任公司
IPC: C09J175/06 , C09J175/08 , C09J11/04 , C09J11/06 , C08G18/73 , C08G18/76 , C08G18/79 , C08G18/10 , C08G18/12 , C08G18/16 , C08G18/20 , C08G18/24 , C08G18/32 , C08G18/48 , C08G18/50 , C08G18/66
Abstract: 公开了一种粘合剂体系及其使用方法，其中粘合剂组合物包含可湿气固化的粘合剂，所述可湿气固化的粘合剂包含异氰酸酯封端的预聚物和具有两种具有不同的固化动力学的固化剂组分的固化促进剂。固化促进剂包含异氰酸酯反应性化合物，所述化合物包含伯氨基、仲氨基或叔氨基，或伯硫醇基团，其具有较快固化动力学，导致在最初几分钟内珠粒稳定性增加；以及选自二醇和/或三醇的多元醇，其具有较慢的固化动力学，允许足够的晾置时间和快速的强度增加。粘合剂体系的优选施加方法是通过1K施加枪。
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公开(公告)号：CN112533970A
公开(公告)日：2021-03-19
申请号：CN201980039984.5
申请日：2019-06-14
Applicant: DDP特种电子材料美国有限责任公司
IPC: C08G18/10 , C08G18/12 , C08G18/16 , C08G18/20 , C08G18/24 , C08G18/28 , C08G18/48 , C08G18/72 , C08G18/76 , C08G18/79 , C09J175/08 , C08K3/26
Abstract: 公开了一种聚氨酯粘合剂组合物，其包含(a)一种或多种具有异氰酸酯部分的氨基甲酸酯预聚物；(b)催化量的一种或多种催化剂；(c)一种或多种填料；(d)一种或多种硅烷粘合促进剂，以及(e)一种或多种单官能聚亚烷基二醇。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116057146A
公开(公告)日：2023-05-02
申请号：CN202180062398.X
申请日：2021-09-09
Applicant: DDP特种电子材料美国有限责任公司 , DDP特种产品日本股份公司
IPC: C09J175/04
Abstract: 本文提供了一种双组分热界面材料。
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公开(公告)号：CN112996832B
公开(公告)日：2022-12-13
申请号：CN201980039683.2
申请日：2019-06-07
Applicant: DDP特种电子材料美国有限责任公司
IPC: C08G18/48 , C08G18/50 , C08G18/76 , C08G18/79 , C08G18/10 , C08G18/20 , C08G18/24 , C08G18/28 , C09J175/08
Abstract: 一种两部分聚氨酯粘合剂展现出对低表面能基材如聚丙烯的优异的粘附性。所述粘合剂由多元醇组分和多异氰酸酯组分组成，将所述多元醇组分和多异氰酸酯组分组合并固化以形成粘合粘结。所述多元醇组分的特征在于含有具有100至2000分子量的一元醇。所述一元醇的存在促进了牢固的粘结以及车辆应用中优选的内聚失效模式。
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公开(公告)号：CN115103867A
公开(公告)日：2022-09-23
申请号：CN202180014867.0
申请日：2021-01-12
Applicant: DDP特种电子材料美国有限责任公司
IPC: C08G18/10 , C08G18/73 , C08G18/76 , C08K3/013 , C08K3/22 , C08K3/26 , C08K5/00 , C08L75/08 , H01M50/00 , C08G18/12 , C08G18/24 , C08G18/28 , C08G18/32 , C08G18/42 , C08G18/48 , C08G18/64 , C08G18/66
Abstract: 本文公开了热界面材料(TIM)组合物，其包含：a)非反应性聚氨酯预聚物；b)约70‑95wt％的三氢氧化铝(ATH)；c)约0.15‑1.5wt％的至少一种硅烷封端的尿烷预聚物；和d)约1‑20wt％的至少一种增塑剂，其中该热界面材料的总重量合计为100wt％。
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公开(公告)号：CN113874465A
公开(公告)日：2021-12-31
申请号：CN202080038867.X
申请日：2020-04-22
Applicant: DDP特种电子材料美国有限责任公司
IPC: C09K5/14 , H01M10/653
Abstract: 本文的传授内容涉及用于热界面材料的新组合物，这些组合物提供改善的热导率而不需要昂贵或研磨性的填料材料。使用增加的填料负载量、选择具有宽粒度分布的填料、以及选择非研磨性的填料的组合来实现改善的热导率。为了实现最大的热导率，优选地选择液体基体材料和填料的组合以避免在填料颗粒之间形成结合。还可以通过包括对填料颗粒的表面进行改性的表面改性剂来避免此类结合。
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公开(公告)号：CN113874465B
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN202080038867.X
申请日：2020-04-22
Applicant: DDP特种电子材料美国有限责任公司
IPC: C09K5/14 , H01M10/653
Abstract: 本文的传授内容涉及用于热界面材料的新组合物，这些组合物提供改善的热导率而不需要昂贵或研磨性的填料材料。使用增加的填料负载量、选择具有宽粒度分布的填料、以及选择非研磨性的填料的组合来实现改善的热导率。为了实现最大的热导率，优选地选择液体基体材料和填料的组合以避免在填料颗粒之间形成结合。还可以通过包括对填料颗粒的表面进行改性的表面改性剂来避免此类结合。
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