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公开(公告)号：CN105308012B
公开(公告)日：2017-11-17
申请号：CN201480033983.7
申请日：2014-02-21
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: C08G8/02 , C07C39/15 , C08G59/621 , C08G61/02 , C08K3/04 , C08K7/18 , C08L61/16 , C08L65/00 , C08L91/06 , C09D163/00 , H01L23/295 , H01L2924/0002 , H05K1/0366 , H05K1/09 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种固化物的耐热性及阻燃性优异的含酚性羟基化合物、包含该化合物的酚醛树脂、固化性组合物和其固化物、半导体密封材料、以及印刷电路基板。一种酚醛树脂，其特征在于，其含有下述结构式(I)[式中，j、k分别为1或2，j、k的至少一者为2。]所示的二核化合物(X)和下述结构式(II)[式中，l、m、n分别为1或2，l、m、n的至少一者为2。]所示的三核化合物(Y)作为必要成分。
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公开(公告)号：CN105517984A
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：CN201480033987.5
申请日：2014-02-21
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: C07C39/14 , C07C37/14 , C08G8/02 , C08G59/621 , C08G61/02 , C08K3/04 , C08K7/18 , C08L61/16 , C08L63/00 , C08L65/00 , C08L91/06 , H01L23/293 , H01L23/295 , H01L2924/0002 , H05K1/0373 , H05K1/09 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种固化物的耐热性及阻燃性优异的含酚性羟基化合物、包含该化合物的酚醛树脂、固化性组合物和其固化物、半导体密封材料、以及印刷电路基板。一种含酚性羟基化合物，其特征在于，其具有下述通式(I)所示的分子结构[式中X为下述结构式(x1)或(x2)所示的结构部位{式(x1)或(x2)中，k为1～3的整数，m为1或2，Ar为下述结构式(Ar1)(式中，r为1或2)所示的结构部位。k或m为2以上时，多个Ar可以相同，也可以彼此不同。}]。
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公开(公告)号：CN108368237B
公开(公告)日：2021-04-02
申请号：CN201680072024.5
申请日：2016-11-17
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08G59/06 , C07D303/27 , C07D303/28 , C08J5/24 , C08K3/00 , C08L63/02 , C09J7/20 , C09J7/30 , C09J163/00 , H01L23/29 , H01L23/31 , H05K1/03 , H05K3/46
Abstract: 提供具有高流动性且所得固化物的耐热性和耐湿热性优异的环氧树脂、环氧树脂的制造方法、其固化物及用途。下述结构式(1)所示的环氧树脂，其如下构成：GPC测定中n＝0与n＝1之间出现的峰P的峰面积相对于n＝0的峰面积为0.0100倍以上且0.0750倍以下。[G为缩水甘油基，R1为氢原子、碳数为1～4的烷基、苯基、羟基苯基、卤素取代苯基中的任意者，＊表示与萘环上的能键合的任意碳原子键合，n为重复数且平均值为0～10]
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公开(公告)号：CN109071775A
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：CN201780021803.7
申请日：2017-03-16
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本发明提供可获得耐热性优异、长期暴露于高温环境下时的质量保持率高的固化物的固化性组合物、半导体密封材料、及作为其原料的环氧树脂组合物。提供环氧树脂组合物、含有其的固化性组合物、其固化物、印刷电路基板、及半导体密封材料，所述环氧树脂组合物的特征在于，含有酚醛清漆型环氧树脂(A)和联苯酚型环氧树脂(B)，前述酚醛清漆型环氧树脂(A)的构成酚醛清漆结构的芳香环的一部分或全部具有芳烷基。
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公开(公告)号：CN105308013B
公开(公告)日：2017-10-13
申请号：CN201480033984.1
申请日：2014-02-21
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: C08G8/02 , C07C39/15 , C08G59/621 , C08G61/02 , C08L61/16 , C08L65/00 , H01L23/295 , H01L2924/0002 , H05K1/0373 , H05K1/09 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种固化物的耐热性及阻燃性优异的含酚性羟基化合物、包含该化合物的酚醛树脂、固化性组合物和其固化物、半导体密封材料、及印刷电路基板。一种含酚性羟基化合物，其特征在于，其具有下述通式(I)[式中X为下述结构式(x1)或(x2){式(x1)或(x2)中，k为1～3的整数，m为1或2，Ar为下述结构式(Ar1)(式中，p为1或2。)所示的结构部位。k或m为2以上时，多个Ar可以相同，也可以彼此不同。}所示的结构部位。]所示的分子结构。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105308012A
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201480033983.7
申请日：2014-02-21
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: C08G8/02 , C07C39/15 , C08G59/621 , C08G61/02 , C08K3/04 , C08K7/18 , C08L61/16 , C08L65/00 , C08L91/06 , C09D163/00 , H01L23/295 , H01L2924/0002 , H05K1/0366 , H05K1/09 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种固化物的耐热性及阻燃性优异的含酚性羟基化合物、包含该化合物的酚醛树脂、固化性组合物和其固化物、半导体密封材料、以及印刷电路基板。一种酚醛树脂，其特征在于，其含有下述结构式(I)[式中，j、k分别为1或2，j、k的至少一者为2。]所示的二核化合物(X)和下述结构式(II)[式中，l、m、n分别为1或2，l、m、n的至少一者为2。]所示的三核化合物(Y)作为必要成分。
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公开(公告)号：CN109071775B
公开(公告)日：2021-04-06
申请号：CN201780021803.7
申请日：2017-03-16
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本发明提供可获得耐热性优异、长期暴露于高温环境下时的质量保持率高的固化物的固化性组合物、半导体密封材料、及作为其原料的环氧树脂组合物。提供环氧树脂组合物、含有其的固化性组合物、其固化物、印刷电路基板、及半导体密封材料，所述环氧树脂组合物的特征在于，含有酚醛清漆型环氧树脂(A)和联苯酚型环氧树脂(B)，前述酚醛清漆型环氧树脂(A)的构成酚醛清漆结构的芳香环的一部分或全部具有芳烷基。
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公开(公告)号：CN105339409B
公开(公告)日：2017-09-22
申请号：CN201480036814.9
申请日：2014-02-27
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08G59/06 , C07D301/28 , C07D407/14 , H01L23/29 , H01L23/31
CPC classification number: C08G59/26 , C07D301/28 , C07D407/14 , C08G59/06 , C08G59/621 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08K3/04 , C08K7/18 , H01L23/295 , H01L2924/0002 , H05K1/0326 , H05K1/0373 , H05K1/09 , H05K3/285 , H01L2924/00
Abstract: 提供固化物的耐热性和阻燃性优异的环氧化合物、含有其的环氧树脂、固化性组合物和其固化物以及半导体密封材料。一种环氧化合物，其特征在于，其具有二亚芳基[b,d]呋喃结构，2个亚芳基中的至少一者具有亚萘基骨架，且2个亚芳基均在其芳香核上具有缩水甘油醚氧基。
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公开(公告)号：CN105339362B
公开(公告)日：2017-09-01
申请号：CN201480036820.4
申请日：2014-02-27
Applicant: DIC株式会社
IPC: C07D307/77 , C08G59/62
CPC classification number: C08G8/02 , C07D307/77 , C07D307/92 , C08L61/04 , C08L63/04 , H01L23/293 , H01L23/295 , H05K1/0326 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K1/09 , H05K3/022
Abstract: 本发明提供一种固化物的耐热性及阻燃性优异的含酚性羟基化合物、含有该化合物的酚醛树脂、固化性组合物和其固化物、及半导体密封材料。一种含酚性羟基化合物，其特征在于，具有二萘并呋喃骨架，2个亚萘基骨架均在其芳香核上具有羟基。
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公开(公告)号：CN105308091B
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：CN201480033971.4
申请日：2014-02-21
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: C07D303/30 , C07D307/92 , C07D407/14 , C08G59/32 , C08G59/3218 , H01L23/295 , H01L2924/0002 , H05K1/0326 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K1/09 , H05K2201/012 , H01L2924/00
Abstract: 提供熔融粘度低、固化物的耐热性和阻燃性优异的环氧化合物、包含其的环氧树脂、固化性组合物和其固化物和半导体密封材料。一种环氧化合物，其特征在于，其具有下述通式(I)所示的分子结构[式中G表示缩水甘油基，X为下述结构式(x1)或(x2)所示的结构部位{式(x1)或(x2)中，k为1～3的整数，m为1或2，Ar为下述结构式(Ar1)或(Ar2)所示的结构部位(式(3)或(4)中，G表示缩水甘油基，p和r分别为1或2。)。k或m为2以上时，多个Ar可以相同也可以彼此不同。}。]。
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