片式电阻器
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107785138B

    公开(公告)日:2021-05-07

    申请号:CN201710749875.5

    申请日:2017-08-28

    Inventor: 橘勇介

    Abstract: 本发明涉及一种片式电阻器。一种制造片式电阻器的方法,包括以下步骤:制备用竖直狭缝和水平狭缝方形地分割的绝缘基板,在该绝缘基板上施用与这些水平狭缝交叉的导电糊料,在该绝缘基板上施用电阻器糊料,形成修整槽以调节这些电阻器层的电阻率;并且分裂该绝缘基板以形成片式电阻器,其中该导电糊料包括(i)包含附聚金属粉末的导电粉末,其中该附聚金属粉末的粒径(D50)为3‑12μm,并且该附聚金属粉末的比表面积(SA)为3.1‑8.0m2/g,(ii)玻璃料和(iii)有机载体。

    片式电阻器
    6.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108470614B

    公开(公告)日:2022-03-22

    申请号:CN201810154039.7

    申请日:2018-02-22

    Inventor: 村上守 橘勇介

    Abstract: 本发明涉及一种片式电阻器。公开了一种制造片式电阻器的方法,该方法包括以下步骤:(a)在绝缘基板上施用导电糊料,其中该导电糊料包含,(i)40‑80重量百分比(wt.%)的导电粉末;(ii)1‑14wt.%的玻璃料,(iii)0.01‑3wt.%的氧化镁(MgO),以及(iv)10‑55wt.%的有机载体,其中wt.%是基于该导电糊料的重量;(b)烧制该施用的导电糊料以形成前电极。

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