公开(公告)号：CN101467502A

公开(公告)日：2009-06-24

申请号：CN200780022023.0

申请日：2007-06-13

Applicant: E.I.内穆尔杜邦公司

Inventor： D·马居达 ,  S·费古森

IPC: H05K1/16

CPC classification number: H05K1/162 ,  H05K1/092 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/017 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09763 ,  H05K2201/09909 ,  Y10T29/435 ,  Y10T29/49155

Abstract: 公开一种将由厚膜电介质和电极制造的电容器嵌埋在印刷电路板(PWB)中的改进的方法，该方法包括以下步骤：提供金属箔；在该金属箔上形成陶瓷电介质；在大部分所述电介质和至少一部分所述金属箔上形成电极；在碱金属烧制条件下对该电容器结构进行烧制；和对金属箔进行蚀刻，形成第二电极。所述方法可以进一步包括在形成陶瓷电介质之前在金属箔上形成绝缘隔离层。