公开(公告)号：CN104661786A

公开(公告)日：2015-05-27

申请号：CN201280076109.2

申请日：2012-09-28

Applicant: EV集团E·索尔纳有限责任公司

Inventor： M.温普林格 ,  B.雷班

IPC: B23K20/02 ,  H01L23/488

CPC classification number: B32B37/16 ,  B23K20/02 ,  B23K20/023 ,  B23K20/026 ,  B23K20/16 ,  B23K20/24 ,  B32B37/10 ,  B32B37/12 ,  B32B38/0036 ,  B32B2309/025 ,  B32B2309/12 ,  B32B2311/12 ,  C23C14/24 ,  C23C16/44 ,  C23C28/02 ,  C25D5/00 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2745 ,  H01L2224/27452 ,  H01L2224/27462 ,  H01L2224/27464 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/29083 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/29166 ,  H01L2224/29181 ,  H01L2224/29644 ,  H01L2224/29647 ,  H01L2224/29664 ,  H01L2224/29666 ,  H01L2224/29684 ,  H01L2224/83013 ,  H01L2224/83065 ,  H01L2224/83075 ,  H01L2224/8309 ,  H01L2224/83097 ,  H01L2224/83099 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/8382 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/351 ,  Y10T156/10 ,  H01L23/488 ,  H01L2924/20103 ,  H01L2924/20104 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/20107 ,  H01L2924/20108 ,  H01L2924/20109 ,  H01L2924/20111 ,  H01L2924/2011 ,  H01L2924/01001 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 涂覆及接合衬底的方法。本发明涉及一种经由沉积第一材料而对第一衬底(1)涂覆第一扩散接合层(5)的方法，其在第一衬底(1)的第一表面(1o)上形成第一扩散接合层(5)，以使该第一扩散接合层(5)形成具有小于1μm的与该第一表面(1o)平行的平均粒直径H的粒表面。此外，本发明涉及一种采用以下步骤，尤其是以下流程将已如此涂覆的第一衬底(1)接合至具有第二扩散接合层(4)的第二衬底(3)的方法：-使第一衬底(1)的第一扩散接合层(5)与第二衬底(3)的第二扩散接合层接触，-将该衬底(1、3)压在一起而形成该第一及第二衬底(1、3)间的永久金属扩散接合。

公开(公告)号：CN104661786B

公开(公告)日：2017-05-24

申请号：CN201280076109.2

申请日：2012-09-28

Applicant: EV 集团 E·索尔纳有限责任公司

Inventor： M.温普林格 ,  B.雷班

IPC: B23K20/02 ,  H01L23/488

CPC classification number: B32B37/16 ,  B23K20/02 ,  B23K20/023 ,  B23K20/026 ,  B23K20/16 ,  B23K20/24 ,  B32B37/10 ,  B32B37/12 ,  B32B38/0036 ,  B32B2309/025 ,  B32B2309/12 ,  B32B2311/12 ,  C23C14/24 ,  C23C16/44 ,  C23C28/02 ,  C25D5/00 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2745 ,  H01L2224/27452 ,  H01L2224/27462 ,  H01L2224/27464 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/29083 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/29166 ,  H01L2224/29181 ,  H01L2224/29644 ,  H01L2224/29647 ,  H01L2224/29664 ,  H01L2224/29666 ,  H01L2224/29684 ,  H01L2224/83013 ,  H01L2224/83065 ,  H01L2224/83075 ,  H01L2224/8309 ,  H01L2224/83097 ,  H01L2224/83099 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/8382 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/351 ,  Y10T156/10 ,  H01L2924/20103 ,  H01L2924/20104 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/20107 ,  H01L2924/20108 ,  H01L2924/20109 ,  H01L2924/20111 ,  H01L2924/2011 ,  H01L2924/01001 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 涂覆及接合衬底的方法。本发明涉及一种经由沉积第一材料而对第一衬底(1)涂覆第一扩散接合层(5)的方法，其在第一衬底(1)的第一表面(1o)上形成第一扩散接合层(5)，以使该第一扩散接合层(5)形成具有小于1μm的与该第一表面(1o)平行的平均粒直径H的粒表面。此外，本发明涉及一种采用以下步骤，尤其是以下流程将已如此涂覆的第一衬底(1)接合至具有第二扩散接合层(4)的第二衬底(3)的方法：‑使第一衬底(1)的第一扩散接合层(5)与第二衬底(3)的第二扩散接合层接触，‑将该衬底(1、3)压在一起而形成该第一及第二衬底(1、3)间的永久金属扩散接合。

公开(公告)号：CN104395999A

公开(公告)日：2015-03-04

申请号：CN201280072406.X

申请日：2012-05-30

Applicant: EV集团E·索尔纳有限责任公司

Inventor： B.雷班

IPC: H01L21/67

CPC classification number: H01L24/75 ,  B23K20/14 ,  B23K20/24 ,  B23K20/26 ,  B23K31/02 ,  B23K37/00 ,  H01L21/67092 ,  H01L2224/751 ,  H01L2224/7525 ,  H01L2224/757 ,  H01L2224/758 ,  H01L2224/81065 ,  H01L2224/83065 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及用于接合第一基片的接合侧与第二基片的接合侧的装置，其带有以下特征：带有可相对于周围环境尤其不透气地封闭的共同的工作空间的模块组(9)、模块组(9)的尤其密封地联接到工作空间处的至少一个接合模块(5)、用于使第一基片和第二基片在工作空间中运动的运动装置，其特征在于，模块组(9)具有尤其密封地联接到工作空间处的还原模块(4)以用于还原接合侧。此外，本发明涉及一种对应的方法，其带有以下过程：在模块组(9)的联接到工作空间处的还原模块中还原接合侧、使第一基片和第二基片在工作空间中从还原模块运动到模块组(9)的接合模块(5)的接合空间中以及使第一基片和第二基片在接合侧处接合。