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公开(公告)号：CN110253419B
公开(公告)日：2021-08-13
申请号：CN201910343724.9
申请日：2015-10-14
Applicant: HOYA株式会社
Abstract: 本发明涉及研磨垫原材料、研磨垫的制造方法、磁盘用基板的制造方法和磁盘的制造方法。一种能够降低波长为50～200μm的微小起伏的磁盘用基板的制造方法，该制造方法包括下述研磨处理，即，用一对研磨垫夹持基板，向上述研磨垫与上述基板之间供给包含研磨磨粒的浆料，使上述研磨垫与上述基板相对滑动，由此对上述基板的两主表面进行研磨。上述研磨垫的研磨面由完成了开口处理的发泡树脂材料构成，该开口处理在上述基板的上述研磨处理前实施，其为将发泡树脂材料的至少表面膜削去而形成开口。使用上述开口处理前的上述发泡树脂材料的上述表面膜的表面粗糙度中的算术平均粗糙度Ra为0.65μm以下的发泡树脂材料作为开口处理前的研磨垫的原材料。
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公开(公告)号：CN105849806B
公开(公告)日：2017-11-21
申请号：CN201480070863.4
申请日：2014-12-26
Applicant: HOYA株式会社
CPC classification number: G11B5/73 , G11B5/7315 , G11B5/82
Abstract: 在使用DFH头进行记录、读取的磁盘中所用的圆盘状基板主表面的圆周方向上取得10～500μm波长成分的波纹度，并以50～100μm范围内的间隔从该波纹度取得斜率时，上述斜率的绝对值的平均值为0.45×10‑4以下。将该磁盘用基板用于磁盘和磁盘驱动装置。
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公开(公告)号：CN110253419A
公开(公告)日：2019-09-20
申请号：CN201910343724.9
申请日：2015-10-14
Applicant: HOYA株式会社
Abstract: 本发明涉及研磨垫原材料、研磨垫的制造方法、磁盘用基板的制造方法和磁盘的制造方法。一种能够降低波长为50～200μm的微小起伏的磁盘用基板的制造方法，该制造方法包括下述研磨处理，即，用一对研磨垫夹持基板，向上述研磨垫与上述基板之间供给包含研磨磨粒的浆料，使上述研磨垫与上述基板相对滑动，由此对上述基板的两主表面进行研磨。上述研磨垫的研磨面由完成了开口处理的发泡树脂材料构成，该开口处理在上述基板的上述研磨处理前实施，其为将发泡树脂材料的至少表面膜削去而形成开口。使用上述开口处理前的上述发泡树脂材料的上述表面膜的表面粗糙度中的算术平均粗糙度Ra为0.65μm以下的发泡树脂材料作为开口处理前的研磨垫的原材料。
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公开(公告)号：CN107785034A
公开(公告)日：2018-03-09
申请号：CN201710991214.3
申请日：2014-12-26
Applicant: HOYA株式会社
Abstract: 本发明涉及磁盘用基板、磁盘和磁盘驱动装置。在使用DFH头进行记录、读取的磁盘中所用的圆盘状基板主表面的圆周方向上取得10～500μm波长成分的波纹度，并以50～100μm范围内的间隔从该波纹度取得斜率时，上述斜率的绝对值的平均值为0.45×10-4以下。将该磁盘用基板用于磁盘和磁盘驱动装置。
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公开(公告)号：CN107785034B
公开(公告)日：2020-03-27
申请号：CN201710991214.3
申请日：2014-12-26
Applicant: HOYA株式会社
Abstract: 本发明涉及磁盘用基板、磁盘和磁盘驱动装置。在使用DFH头进行记录、读取的磁盘中所用的圆盘状基板主表面的圆周方向上取得10～500μm波长成分的波纹度，并以50～100μm范围内的间隔从该波纹度取得斜率时，上述斜率的绝对值的平均值为0.45×10‑4以下。将该磁盘用基板用于磁盘和磁盘驱动装置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106716531A
公开(公告)日：2017-05-24
申请号：CN201580049946.X
申请日：2015-10-14
Applicant: HOYA株式会社
IPC: G11B5/84
Abstract: 一种能够降低波长为50～200μm的微小起伏的磁盘用基板的制造方法，该制造方法包括下述研磨处理，即，用一对研磨垫夹持基板，向上述研磨垫与上述基板之间供给包含研磨磨粒的浆料，使上述研磨垫与上述基板相对滑动，由此对上述基板的两主表面进行研磨。上述研磨垫的研磨面由完成了开口处理的发泡树脂材料构成，该开口处理在上述基板的上述研磨处理前实施，其为将发泡树脂材料的至少表面膜削去而形成开口。使用上述开口处理前的上述发泡树脂材料的上述表面膜的表面粗糙度中的算术平均粗糙度Ra为0.65μm以下的发泡树脂材料作为开口处理前的研磨垫的原材料。
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公开(公告)号：CN108564969B
公开(公告)日：2019-08-23
申请号：CN201810357734.3
申请日：2014-02-07
Applicant: HOYA株式会社
IPC: G11B5/84
Abstract: 为了降低玻璃基板的主表面的波长为50～200μm的微小起伏的均方根粗糙度Rq，磁盘用基板的制造方法包括研磨处理，其中，利用一对研磨垫将基板夹持，向该研磨垫与基板之间供给包含研磨磨粒的浆料，使研磨垫与基板进行相对滑动，从而对基板的两个主表面进行研磨。上述研磨垫具有发泡树脂层，该发泡树脂层在表面具有2个以上的开口。由上述研磨垫的表面的拍摄图像得到上述研磨垫的表面的立体形状的信息，由上述立体形状的信息求出上述研磨垫的表面的算术平均粗糙度Ra时，上述Ra为0.5μm以下。
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公开(公告)号：CN104969292B
公开(公告)日：2018-06-05
申请号：CN201480007088.8
申请日：2014-02-07
Applicant: HOYA株式会社
IPC: G11B5/84
CPC classification number: G11B5/8404 , B24B37/24
Abstract: 为了降低玻璃基板的主表面的波长为50～200μm的微小起伏的均方根粗糙度Rq，磁盘用基板的制造方法包括研磨处理，其中，利用一对研磨垫将基板夹持，向该研磨垫与基板之间供给包含研磨磨粒的浆料，使研磨垫与基板进行相对滑动，从而对基板的两个主表面进行研磨。上述研磨垫具有发泡树脂层，该发泡树脂层在表面具有2个以上的开口。由上述研磨垫的表面的拍摄图像得到上述研磨垫的表面的立体形状的信息，由上述立体形状的信息求出上述研磨垫的表面的算术平均粗糙度Ra时，上述Ra为0.5μm以下。
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公开(公告)号：CN104969292A
公开(公告)日：2015-10-07
申请号：CN201480007088.8
申请日：2014-02-07
Applicant: HOYA株式会社
IPC: G11B5/84
CPC classification number: G11B5/8404 , B24B37/24
Abstract: 为了降低玻璃基板的主表面的波长为50～200μm的微小起伏的均方根粗糙度Rq，磁盘用基板的制造方法包括研磨处理，其中，利用一对研磨垫将基板夹持，向该研磨垫与基板之间供给包含研磨磨粒的浆料，使研磨垫与基板进行相对滑动，从而对基板的两个主表面进行研磨。上述研磨垫具有发泡树脂层，该发泡树脂层在表面具有2个以上的开口。由上述研磨垫的表面的拍摄图像得到上述研磨垫的表面的立体形状的信息，由上述立体形状的信息求出上述研磨垫的表面的算术平均粗糙度Ra时，上述Ra为0.5μm以下。
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公开(公告)号：CN106716531B
公开(公告)日：2019-06-04
申请号：CN201580049946.X
申请日：2015-10-14
Applicant: HOYA株式会社
IPC: G11B5/84
Abstract: 一种能够降低波长为50～200μm的微小起伏的磁盘用基板的制造方法，该制造方法包括下述研磨处理，即，用一对研磨垫夹持基板，向上述研磨垫与上述基板之间供给包含研磨磨粒的浆料，使上述研磨垫与上述基板相对滑动，由此对上述基板的两主表面进行研磨。上述研磨垫的研磨面由完成了开口处理的发泡树脂材料构成，该开口处理在上述基板的上述研磨处理前实施，其为将发泡树脂材料的至少表面膜削去而形成开口。使用上述开口处理前的上述发泡树脂材料的上述表面膜的表面粗糙度中的算术平均粗糙度Ra为0.65μm以下的发泡树脂材料作为开口处理前的研磨垫的原材料。
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