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公开(公告)号：CN110253419B
公开(公告)日：2021-08-13
申请号：CN201910343724.9
申请日：2015-10-14
Applicant: HOYA株式会社
Abstract: 本发明涉及研磨垫原材料、研磨垫的制造方法、磁盘用基板的制造方法和磁盘的制造方法。一种能够降低波长为50～200μm的微小起伏的磁盘用基板的制造方法，该制造方法包括下述研磨处理，即，用一对研磨垫夹持基板，向上述研磨垫与上述基板之间供给包含研磨磨粒的浆料，使上述研磨垫与上述基板相对滑动，由此对上述基板的两主表面进行研磨。上述研磨垫的研磨面由完成了开口处理的发泡树脂材料构成，该开口处理在上述基板的上述研磨处理前实施，其为将发泡树脂材料的至少表面膜削去而形成开口。使用上述开口处理前的上述发泡树脂材料的上述表面膜的表面粗糙度中的算术平均粗糙度Ra为0.65μm以下的发泡树脂材料作为开口处理前的研磨垫的原材料。
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公开(公告)号：CN110253419A
公开(公告)日：2019-09-20
申请号：CN201910343724.9
申请日：2015-10-14
Applicant: HOYA株式会社
Abstract: 本发明涉及研磨垫原材料、研磨垫的制造方法、磁盘用基板的制造方法和磁盘的制造方法。一种能够降低波长为50～200μm的微小起伏的磁盘用基板的制造方法，该制造方法包括下述研磨处理，即，用一对研磨垫夹持基板，向上述研磨垫与上述基板之间供给包含研磨磨粒的浆料，使上述研磨垫与上述基板相对滑动，由此对上述基板的两主表面进行研磨。上述研磨垫的研磨面由完成了开口处理的发泡树脂材料构成，该开口处理在上述基板的上述研磨处理前实施，其为将发泡树脂材料的至少表面膜削去而形成开口。使用上述开口处理前的上述发泡树脂材料的上述表面膜的表面粗糙度中的算术平均粗糙度Ra为0.65μm以下的发泡树脂材料作为开口处理前的研磨垫的原材料。
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公开(公告)号：CN108564969B
公开(公告)日：2019-08-23
申请号：CN201810357734.3
申请日：2014-02-07
Applicant: HOYA株式会社
IPC: G11B5/84
Abstract: 为了降低玻璃基板的主表面的波长为50～200μm的微小起伏的均方根粗糙度Rq，磁盘用基板的制造方法包括研磨处理，其中，利用一对研磨垫将基板夹持，向该研磨垫与基板之间供给包含研磨磨粒的浆料，使研磨垫与基板进行相对滑动，从而对基板的两个主表面进行研磨。上述研磨垫具有发泡树脂层，该发泡树脂层在表面具有2个以上的开口。由上述研磨垫的表面的拍摄图像得到上述研磨垫的表面的立体形状的信息，由上述立体形状的信息求出上述研磨垫的表面的算术平均粗糙度Ra时，上述Ra为0.5μm以下。
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公开(公告)号：CN104969292B
公开(公告)日：2018-06-05
申请号：CN201480007088.8
申请日：2014-02-07
Applicant: HOYA株式会社
IPC: G11B5/84
CPC classification number: G11B5/8404 , B24B37/24
Abstract: 为了降低玻璃基板的主表面的波长为50～200μm的微小起伏的均方根粗糙度Rq，磁盘用基板的制造方法包括研磨处理，其中，利用一对研磨垫将基板夹持，向该研磨垫与基板之间供给包含研磨磨粒的浆料，使研磨垫与基板进行相对滑动，从而对基板的两个主表面进行研磨。上述研磨垫具有发泡树脂层，该发泡树脂层在表面具有2个以上的开口。由上述研磨垫的表面的拍摄图像得到上述研磨垫的表面的立体形状的信息，由上述立体形状的信息求出上述研磨垫的表面的算术平均粗糙度Ra时，上述Ra为0.5μm以下。
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公开(公告)号：CN104969292A
公开(公告)日：2015-10-07
申请号：CN201480007088.8
申请日：2014-02-07
Applicant: HOYA株式会社
IPC: G11B5/84
CPC classification number: G11B5/8404 , B24B37/24
Abstract: 为了降低玻璃基板的主表面的波长为50～200μm的微小起伏的均方根粗糙度Rq，磁盘用基板的制造方法包括研磨处理，其中，利用一对研磨垫将基板夹持，向该研磨垫与基板之间供给包含研磨磨粒的浆料，使研磨垫与基板进行相对滑动，从而对基板的两个主表面进行研磨。上述研磨垫具有发泡树脂层，该发泡树脂层在表面具有2个以上的开口。由上述研磨垫的表面的拍摄图像得到上述研磨垫的表面的立体形状的信息，由上述立体形状的信息求出上述研磨垫的表面的算术平均粗糙度Ra时，上述Ra为0.5μm以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106716531B
公开(公告)日：2019-06-04
申请号：CN201580049946.X
申请日：2015-10-14
Applicant: HOYA株式会社
IPC: G11B5/84
Abstract: 一种能够降低波长为50～200μm的微小起伏的磁盘用基板的制造方法，该制造方法包括下述研磨处理，即，用一对研磨垫夹持基板，向上述研磨垫与上述基板之间供给包含研磨磨粒的浆料，使上述研磨垫与上述基板相对滑动，由此对上述基板的两主表面进行研磨。上述研磨垫的研磨面由完成了开口处理的发泡树脂材料构成，该开口处理在上述基板的上述研磨处理前实施，其为将发泡树脂材料的至少表面膜削去而形成开口。使用上述开口处理前的上述发泡树脂材料的上述表面膜的表面粗糙度中的算术平均粗糙度Ra为0.65μm以下的发泡树脂材料作为开口处理前的研磨垫的原材料。
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公开(公告)号：CN108564969A
公开(公告)日：2018-09-21
申请号：CN201810357734.3
申请日：2014-02-07
Applicant: HOYA株式会社
IPC: G11B5/84
Abstract: 为了降低玻璃基板的主表面的波长为50～200μm的微小起伏的均方根粗糙度Rq，磁盘用基板的制造方法包括研磨处理，其中，利用一对研磨垫将基板夹持，向该研磨垫与基板之间供给包含研磨磨粒的浆料，使研磨垫与基板进行相对滑动，从而对基板的两个主表面进行研磨。上述研磨垫具有发泡树脂层，该发泡树脂层在表面具有2个以上的开口。由上述研磨垫的表面的拍摄图像得到上述研磨垫的表面的立体形状的信息，由上述立体形状的信息求出上述研磨垫的表面的算术平均粗糙度Ra时，上述Ra为0.5μm以下。
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公开(公告)号：CN103247304B
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：CN201210583685.8
申请日：2012-12-28
Applicant: HOYA株式会社
Abstract: 本发明提供基板的制造方法、磁盘用玻璃基板的制造方法及磁盘的制造方法。所述基板的制造方法可通过简便的方法以低成本制造高品质的基板，所述高品质基板的清洁度高、缺陷少且可优选用作对基板表面品质的要求比以往更严格的新一代磁盘用基板。所述基板优选作为例如磁盘用玻璃基板等，所述基板的制造方法包括：使用含有抛光磨粒的浆料和配备有一对抛光垫的平板，将浆料供给于抛光垫和基板之间，同时用一对抛光垫夹持基板的主表面来进行抛光的抛光处理；和在该抛光处理后实施、且在加工压力为2～6kPa、且浆料中的磨粒浓度超过0（零）且在5重量%以下、且供给到每单位面积平板的浆料流量为0.25～5ml/分钟/cm2的条件下对基板主表面进行处理的清洗处理。
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公开(公告)号：CN105074823B
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201480017936.3
申请日：2014-03-31
Applicant: HOYA株式会社 , HOYA玻璃磁盘越南第二公司
Abstract: 本发明提供一种磁盘用玻璃基板的制造方法，该方法即便在使用HDI传感器的情况下，也能够降低可引起磁头碰撞的异物缺陷。本发明包括下述研磨处理：使包含胶态二氧化硅的研磨液和研磨垫与玻璃基板的表面接触，对玻璃基板表面进行镜面研磨。作为研磨液，选择不含有含Al、Si和O的各元素的异物的研磨液，在将玻璃基板作成磁盘并用磁头进行记录再生时，上述各元素可抑制记录再生；利用该研磨液进行研磨处理。
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公开(公告)号：CN106716531A
公开(公告)日：2017-05-24
申请号：CN201580049946.X
申请日：2015-10-14
Applicant: HOYA株式会社
IPC: G11B5/84
Abstract: 一种能够降低波长为50～200μm的微小起伏的磁盘用基板的制造方法，该制造方法包括下述研磨处理，即，用一对研磨垫夹持基板，向上述研磨垫与上述基板之间供给包含研磨磨粒的浆料，使上述研磨垫与上述基板相对滑动，由此对上述基板的两主表面进行研磨。上述研磨垫的研磨面由完成了开口处理的发泡树脂材料构成，该开口处理在上述基板的上述研磨处理前实施，其为将发泡树脂材料的至少表面膜削去而形成开口。使用上述开口处理前的上述发泡树脂材料的上述表面膜的表面粗糙度中的算术平均粗糙度Ra为0.65μm以下的发泡树脂材料作为开口处理前的研磨垫的原材料。
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