基于激光的材料加工方法和系统

    公开(公告)号:CN105583526B

    公开(公告)日:2018-08-17

    申请号:CN201610056644.1

    申请日:2009-03-17

    Abstract: 不同的实施例可用于工件的靶材料的基于激光的改性,同时有利地实现在加工处理能力和/或质量上的改进。加工方法的实施例可包括以足够高的脉冲重复率将激光脉冲聚焦和引导至工件的一区域,以便材料被有效地从所述区域去除,并且在所述区域内、接近所述区域或两者的不想要的材料量相对于以较低重复率可获得的量有减少。在至少一个实施例中,超短脉冲激光系统可包括至少一个光纤放大器或光纤激光器。不同的实施例可适用于在半导体基片上或内切片、切割、划片和形成结构。工件材料还可包括金属,无机或有机电介质,或要通过飞秒和/或皮秒脉冲并且在某些实施例中用脉冲宽度达到几纳秒的脉冲进行微加工的任何材料。

    基于激光的材料加工方法和系统

    公开(公告)号:CN105583526A

    公开(公告)日:2016-05-18

    申请号:CN201610056644.1

    申请日:2009-03-17

    Abstract: 不同的实施例可用于工件的靶材料的基于激光的改性,同时有利地实现在加工处理能力和/或质量上的改进。加工方法的实施例可包括以足够高的脉冲重复率将激光脉冲聚焦和引导至工件的一区域,以便材料被有效地从所述区域去除,并且在所述区域内、接近所述区域或两者的不想要的材料量相对于以较低重复率可获得的量有减少。在至少一个实施例中,超短脉冲激光系统可包括至少一个光纤放大器或光纤激光器。不同的实施例可适用于在半导体基片上或内切片、切割、划片和形成结构。工件材料还可包括金属,无机或有机电介质,或要通过飞秒和/或皮秒脉冲并且在某些实施例中用脉冲宽度达到几纳秒的脉冲进行微加工的任何材料。

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