公开(公告)号：CN1675756A

公开(公告)日：2005-09-28

申请号：CN03818911.9

申请日：2003-08-07

Applicant: JSR株式会社

Inventor： 濑高良司 ,  小久保辉一 ,  妹尾浩司 ,  原武生

IPC: H01L21/66

CPC classification number: G01R1/07314 ,  G01R1/06755 ,  G01R31/2889 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49866 ,  H01L2924/0002 ,  H01R12/714 ,  H01R13/2414 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种各向异性导电连接器及其应用，通过它，定位，和保持及固定至晶片可容易地执行，即使晶片具有8英寸或更大直径的面积，且待检测电极的间距小，而且良好的导电性被维持，即使被重复使用和应用。该各向异性导电连接器具有结构板和弹性各向异性导电膜，其中多个各向异性导电膜安置孔相应于晶片上所有或部分集成电路中的电极区域形成，而该多个弹性各向异性导电膜被安置在各个各向异性导电膜安置孔中。该弹性各向异性导电膜安置孔每个都有多个用于连接的导电部件，该用于连接的导电部件在各向异性导电膜中的厚度方向上延伸并含有导电颗粒，且绝缘部件将它们彼此绝缘。导电颗粒是通过用高导电金属涂覆芯颗粒而获得的，该芯颗粒具有磁性，高导电金属对芯颗粒的质量比例至少为15％，且下面的t至少为50nm：t＝[1/(Sw·ρ)]×[N/(1－N)]，其中Sw是芯颗粒的BET比表面积(m2/kg)，ρ是高导电金属的比重(kg/m3)，N是(高导电金属的质量/导电颗粒的总质量)。

公开(公告)号：CN100369226C

公开(公告)日：2008-02-13

申请号：CN03818911.9

申请日：2003-08-07

Applicant: JSR株式会社

Inventor： 濑高良司 ,  小久保辉一 ,  妹尾浩司 ,  原武生

IPC: H01L21/66

CPC classification number: G01R1/07314 ,  G01R1/06755 ,  G01R31/2889 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49866 ,  H01L2924/0002 ,  H01R12/714 ,  H01R13/2414 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种各向异性导电连接器及其应用，通过它，定位，和保持及固定至晶片可容易地执行，即使晶片具有8英寸或更大直径的面积，且待检测电极的间距小，而且良好的导电性被维持，即使被重复使用和应用。该各向异性导电连接器具有结构板和弹性各向异性导电膜，其中多个各向异性导电膜安置孔相应于晶片上所有或部分集成电路中的电极区域形成，而该多个弹性各向异性导电膜被安置在各个各向异性导电膜安置孔中。该弹性各向异性导电膜安置孔每个都有多个用于连接的导电部件，该用于连接的导电部件在各向异性导电膜中的厚度方向上延伸并含有导电颗粒，且绝缘部件将它们彼此绝缘。导电颗粒是通过用高导电金属涂覆芯颗粒而获得的，该芯颗粒具有磁性，高导电金属对芯颗粒的质量比例至少为15%，且下面的t至少为50nm：t＝[1/(Sw·ρ)]×[N/(1-N)]，其中Sw是芯颗粒的BET比表面积(m2/kg)，ρ是高导电金属的比重(kg/m3)，N是(高导电金属的质量/导电颗粒的总质量)。