公开(公告)号：CN112867759A

公开(公告)日：2021-05-28

申请号：CN201980067729.1

申请日：2019-12-02

Applicant: JSR株式会社

Inventor： 桑原力丸

IPC: C08L15/00 ,  B60C1/00 ,  C08K3/04 ,  C08K3/34 ,  C08K3/36 ,  C08L101/02

Abstract: 聚合物组合物含有：改性共轭二烯系聚合物，具有选自由一级氨基、二级氨基、三级氨基、经鎓化或保护的一级氨基、经鎓化或保护的二级氨基、及经鎓化的三级氨基所组成的群组中的至少一种含氮的官能基；以及含官能基的聚合物，具有选自由环氧基、酸酐结构、恶唑啉基、羟基、羧基及磺基所组成的群组中的至少一种官能基。

公开(公告)号：CN109996836A

公开(公告)日：2019-07-09

申请号：CN201780073163.4

申请日：2017-11-14

Applicant: JSR株式会社

Inventor： 桑原力丸 ,  森川明彦 ,  前田修吾

IPC: C08J5/04 ,  C08L101/00 ,  C08L101/02

Abstract: 本发明提供一种用于制作可得到耐冲击性、弯曲强度等机械强度优异的成型体的纤维增强树脂的纤维增强树脂用组合物。本发明所涉及的纤维增强树脂用组合物含有嵌段聚合物(A)与具有选自环氧基、唑啉基和酸酐结构中的至少1种官能团的聚合物(B)。

公开(公告)号：CN102449017A

公开(公告)日：2012-05-09

申请号：CN201080023626.4

申请日：2010-05-31

Applicant: JSR株式会社

Inventor： 冈本隆浩 ,  桑原力丸

IPC: C08G18/65 ,  C08G18/32 ,  C08L75/04 ,  B24B37/24 ,  H01L21/304

CPC classification number: B24B37/24 ,  C08G18/4833 ,  C08G18/4854 ,  C08G18/6588 ,  C08G18/6674 ,  C08G18/69

Abstract: 本发明中所述的聚氨酯是使至少含有(A)二异氰酸酯、(B)多元醇和(C)扩链剂的混合物进行反应而得到的，其特征在于，前述(B)多元醇的数均分子量为400～5,000，前述(C)扩链剂含有(C1)下述通式(1)所示的化合物和(C2)下述通式(2)所示的化合物，前述化合物(C1)及前述化合物(C2)的数均分子量不足400，由前述化合物(C1)的摩尔数(M1)及前述化合物(C2)的摩尔数(M2)算出的M1/(M1+M2)的值为0.25～0.9。HO-(CR1R2)2m+1-OH...(1)HO-(CR3R4)2n-OH...(2)

公开(公告)号：CN111032744A

公开(公告)日：2020-04-17

申请号：CN201880053415.1

申请日：2018-08-13

Applicant: JSR株式会社

Inventor： 谷耕一郎 ,  舟木亮太 ,  桑原力丸 ,  森田浩之 ,  松本贵臣

IPC: C08J3/20 ,  C08K3/36 ,  C08K5/17 ,  C08K5/34 ,  C08L15/00

Abstract: 本发明的目的在于提供一种含有改性共轭二烯系聚合物的橡胶组合物的制造方法，该制造方法能够得到可获得优异的加工性而且在含有填充剂(填料)时该填充剂可获得良好分散性的橡胶组合物。本发明的橡胶组合物的制造方法的特征在于，具有如下工序：第1工序，将改性共轭二烯系聚合物和酸解离常数为8.0以上的碱性化合物混炼，所述改性共轭二烯系聚合物是将包含共轭二烯化合物的单体聚合而得到的且具有选自伯氨基、仲氨基、叔氨基、化的伯氨基、化的仲氨基和 化的叔氨基中的至少一种含氮官能团；第2工序，将上述第1工序中得到的混炼物和交联剂混炼。

公开(公告)号：CN101379598B

公开(公告)日：2010-06-23

申请号：CN200780004401.2

申请日：2007-01-30

Applicant: JSR株式会社

Inventor： 冈本隆浩 ,  桑原力丸 ,  栗山敬祐 ,  辻昭卫

IPC: H01L21/304 ,  B24B37/00

CPC classification number: H01L21/31053 ,  B24B37/24 ,  H01L21/31058 ,  H01L21/3212

Abstract: 本发明的目的在于提供能够在赋予高研磨速度的同时，充分地抑制被研磨面的刮痕的发生，且对于研磨量能够实现高度的被研磨面内均匀性的化学机械研磨垫。上述目的通过研磨层的表面电阻率为1.0×107～9.9×1013Ω的化学机械研磨垫达成。该研磨层优选由含有(A)体积电阻率为1.0×1013～9.9×1017Ω·cm的高分子基质成分和(B)体积电阻率为1.0×106～9.9×1012Ω·cm的成分的组合物形成。

公开(公告)号：CN101379598A

公开(公告)日：2009-03-04

申请号：CN200780004401.2

申请日：2007-01-30

Applicant: JSR株式会社

Inventor： 冈本隆浩 ,  桑原力丸 ,  栗山敬祐 ,  辻昭卫

IPC: H01L21/304 ,  B24B37/00

CPC classification number: H01L21/31053 ,  B24B37/24 ,  H01L21/31058 ,  H01L21/3212

Abstract: 本发明的目的在于提供能够在赋予高研磨速度的同时，充分地抑制被研磨面的刮痕的发生，且对于研磨量能够实现高度的被研磨面内均匀性的化学机械研磨垫。上述目的通过研磨层的表面电阻率为1.0×107～9.9×1013Ω的化学机械研磨垫达成。该研磨层优选由含有(A)体积电阻率为1.0×1013～9.9×1017Ω·cm的高分子基质成分和(B)体积电阻率为1.0×106～9.9×1012Ω·cm的成分的组合物形成。