使用具有导电层的内部天线的移动终端

    公开(公告)号:CN101106583B

    公开(公告)日:2011-10-26

    申请号:CN200710128040.4

    申请日:2007-06-22

    Inventor: 金昌一 孔盛信

    CPC classification number: H01Q1/243 H01Q1/52 H01Q5/371 H01Q5/378 H01Q9/0421

    Abstract: 通过使用内部天线和导电层可以将移动通信终端制得更小。导电层与天线间隔开一固定间隔,且导电层既可位于终端外壳的内部也可以位于其外部。导电层的添加提供了处于高于第一谐振频率高的频带中的第二谐振频率。因为导电层具有相对较小的辐射量并且比具有相对较大辐射量的内部天线更直接地受到人体的影响,因此可以将终端的性能特性提高相应的量。

    使用具有导电层的内部天线的移动终端

    公开(公告)号:CN101106583A

    公开(公告)日:2008-01-16

    申请号:CN200710128040.4

    申请日:2007-06-22

    Inventor: 金昌一 孔盛信

    CPC classification number: H01Q1/243 H01Q1/52 H01Q5/371 H01Q5/378 H01Q9/0421

    Abstract: 通过使用内部天线和导电层可以将移动通信终端制得更小。导电层与天线间隔开一固定间隔,且导电层既可位于终端外壳的内部也可以位于其外部。导电层的添加提供了处于高于第一谐振频率高的频带中的第二谐振频率。因为导电层具有相对较小的辐射量并且比具有相对较大辐射量的内部天线更直接地受到人体的影响,因此可以将终端的性能特性提高相应的量。

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