公开(公告)号：CN118248805A

公开(公告)日：2024-06-25

申请号：CN202311689494.4

申请日：2023-12-11

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 姜秉俊 ,  全基成 ,  黄圣贤 ,  成俊昊 ,  许美姬 ,  李敏遇 ,  朴炯兆

IPC: H01L33/24 ,  H01L33/44 ,  H01L33/36 ,  H01L25/16

Abstract: 半导体发光器件可以包括发光层、位于发光层的上表面和侧表面上的钝化层、位于发光层的下表面和侧表面上的保护层、位于发光层与保护层之间的第一电极、以及位于发光层与钝化层之间的第二电极。发光层的侧表面与下表面之间的内角可以是钝角。

公开(公告)号：CN117916887A

公开(公告)日：2024-04-19

申请号：CN202180102105.6

申请日：2021-09-06

Applicant: LG电子株式会社 ,  乐金显示有限公司

Inventor： 高智洙 ,  李敏遇 ,  文成民 ,  成俊昊

IPC: H01L27/15 ,  H01L33/48 ,  H01L33/62 ,  H01L25/075

Abstract: 显示装置包括：基板，具有复数个组装区域和非组装区域；第1分隔壁，配置在复数个组装区域上，具有组装孔；第2分隔壁，配置在非组装区域上；以及半导体发光器件，位于组装孔，第2分隔壁的厚度大于第1分隔壁的厚度。