公开(公告)号：CN204967873U

公开(公告)日：2016-01-13

申请号：CN201520265161.3

申请日：2015-04-28

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 李曜拾 ,  金炯贤 ,  朴敬义

IPC: H04M1/02 ,  G06F1/20 ,  H05K7/20

CPC classification number: H04M1/0202 ,  H05K5/04 ,  H05K7/20 ,  H05K7/20454 ,  H05K7/20472 ,  H05K7/20481 ,  H05K9/0024

Abstract: 本实用新型提供移动终端，其包括：壳体，其在内部包括用于安装电子部件的电气部；结合在上述壳体的前表面上的显示器部；支撑上述显示器部的背面并结合在上述壳体的含有金属材质的框架；安装在上述壳体的主基板；安装在上述主基板的驱动芯片；在上述驱动芯片的相应位置处形成有开口部并覆盖安装在上述主基板的部件的屏蔽罩；一侧与上述驱动芯片的上表面接触，另一侧与上述框架的内侧面接触的导热垫；和以填充上述导热垫和上述框架之间的空间的方式插入的弹性部件，所述移动终端可有效释放出移动终端驱动芯片上发生的热量，在使用时可避免只有驱动芯片部分变热，能防止其他部件因热量而损坏。

公开(公告)号：CN110073649A

公开(公告)日：2019-07-30

申请号：CN201680091458.X

申请日：2016-12-07

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 朴敬义 ,  李在雄 ,  金相勋 ,  J·李 ,  朴燦信

IPC: H04M1/02

Abstract: 本发明包括：主体，具有内部空间；主板，设置于所述内部空间，安装有发热部件；以及热管，具有与所述发热部件接触的吸热部和从所述吸热部延伸的热传递部，所述吸热部包括板型金属构件，所述板型形金属构件与所述发热部件的面积相应，所述热传递部包括：管构件，有导热性优异的物质构成；第一流路，形成于所述管构件的内侧；第二流路，形成于所述管构件的内侧壁；以及工作流体，在气体状态下通过所述第一流路，而在液体状态下通过第二流路，所述吸热部和所述热传递部形成为一体。由此改善散热性能，从而能够提高耐久性。

公开(公告)号：CN105229929A

公开(公告)日：2016-01-06

申请号：CN201380076396.1

申请日：2013-08-21

Applicant: LG电子株式会社 ,  高丽大学校产学协力团

Inventor： 李曜拾 ,  安源基 ,  张东洙 ,  李银芝 ,  张龙熙 ,  朴敬义 ,  金容赞

IPC: H04B1/40 ,  H04B1/036

CPC classification number: H05K7/20272 ,  F28D15/0233 ,  F28D15/0266 ,  H04B1/036 ,  H04M1/0254

Abstract: 公开了一种移动终端，该移动终端包括：壳体，所述壳体包括设置在其中的控制部；显示器，所述显示器联接至壳体；主电路板，所述主电路板安装在控制部的预定部分中；热交换器，具有邻近主电路板布置的部分，多个微路径从该部分延伸到其它部分，微路径中的每一个都连接至相邻微路径以形成闭环；以及工作流体，所述工作流体被配置成在所述部分中吸热并且在所述其它部分中散热以被液化，工作流体被配置成沿着微路径振动，其中，气态工作流体和液态工作流体被间歇地混合。