公开(公告)号：CN106332518B

公开(公告)日：2019-11-29

申请号：CN201510783942.6

申请日：2015-11-16

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 李曜拾 ,  金炳秀

IPC: H05K7/20

Abstract: 公开一种移动终端，该移动终端包括：显示单元，该显示单元包括驱动IC，该驱动IC被设置在预先确定的部分中；框架，该框架被设置在显示单元的后表面中；柔性印制电路板，该柔性印制电路板具有被连接到显示单元的驱动IC的一个部分和朝着显示单元的后表面弯曲的另一部分；主板，该主板被联接到框架并且被配置成经由柔性印制电路板控制驱动IC；以及热传导片，该热传导片被配置成覆盖显示单元的前表面和柔性印制电路板的第一表面的预先确定的部分，其中热传导片的至少预先确定的部分接触框架，使得在显示单元的驱动IC和光源中产生的热可以被传导到框架，并且通过局部过热引起的移动终端的性能劣化可以被减少并且也可以减少用户持有移动终端的困难。

公开(公告)号：CN111316620A

公开(公告)日：2020-06-19

申请号：CN201880071517.6

申请日：2018-08-17

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 崔东埈 ,  李曜拾 ,  申旻撤 ,  金恒奭 ,  孙永旭

IPC: H04M1/02 ,  H01Q1/24

Abstract: 公开了一种移动终端，包括：终端主体，包括形成移动终端的外观的多个壳体；防水构件，配置为防止液体在多个壳体中的至少两个壳体之间进入移动终端；通气孔，配置为允许空气在移动终端的内部和外部之间通过；防水网，设置在通气孔处，并且配置为允许空气但不允许液体通过通气孔；天线模块，设置在多个壳体中，并包括天线辐射器和无线集成电路；以及散热单元，其第一端与天线模块相邻，第二端与通气孔相邻，以让来自天线模块的热量经由通气孔逸出。

公开(公告)号：CN105229929A

公开(公告)日：2016-01-06

申请号：CN201380076396.1

申请日：2013-08-21

Applicant: LG电子株式会社 ,  高丽大学校产学协力团

Inventor： 李曜拾 ,  安源基 ,  张东洙 ,  李银芝 ,  张龙熙 ,  朴敬义 ,  金容赞

IPC: H04B1/40 ,  H04B1/036

CPC classification number: H05K7/20272 ,  F28D15/0233 ,  F28D15/0266 ,  H04B1/036 ,  H04M1/0254

Abstract: 公开了一种移动终端，该移动终端包括：壳体，所述壳体包括设置在其中的控制部；显示器，所述显示器联接至壳体；主电路板，所述主电路板安装在控制部的预定部分中；热交换器，具有邻近主电路板布置的部分，多个微路径从该部分延伸到其它部分，微路径中的每一个都连接至相邻微路径以形成闭环；以及工作流体，所述工作流体被配置成在所述部分中吸热并且在所述其它部分中散热以被液化，工作流体被配置成沿着微路径振动，其中，气态工作流体和液态工作流体被间歇地混合。

公开(公告)号：CN106332518A

公开(公告)日：2017-01-11

申请号：CN201510783942.6

申请日：2015-11-16

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 李曜拾 ,  金炳秀

IPC: H05K7/20

Abstract: 公开一种移动终端，该移动终端包括：显示单元，该显示单元包括驱动IC，该驱动IC被设置在预先确定的部分中；框架，该框架被设置在显示单元的后表面中；柔性印制电路板，该柔性印制电路板具有被连接到显示单元的驱动IC的一个部分和朝着显示单元的后表面弯曲的另一部分；主板，该主板被联接到框架并且被配置成经由柔性印制电路板控制驱动IC；以及热传导片，该热传导片被配置成覆盖显示单元的前表面和柔性印制电路板的第一表面的预先确定的部分，其中热传导片的至少预先确定的部分接触框架，使得在显示单元的驱动IC和光源中产生的热可以被传导到框架，并且通过局部过热引起的移动终端的性能劣化可以被减少并且也可以减少用户持有移动终端的困难。

公开(公告)号：CN204967873U

公开(公告)日：2016-01-13

申请号：CN201520265161.3

申请日：2015-04-28

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 李曜拾 ,  金炯贤 ,  朴敬义

IPC: H04M1/02 ,  G06F1/20 ,  H05K7/20

CPC classification number: H04M1/0202 ,  H05K5/04 ,  H05K7/20 ,  H05K7/20454 ,  H05K7/20472 ,  H05K7/20481 ,  H05K9/0024

Abstract: 本实用新型提供移动终端，其包括：壳体，其在内部包括用于安装电子部件的电气部；结合在上述壳体的前表面上的显示器部；支撑上述显示器部的背面并结合在上述壳体的含有金属材质的框架；安装在上述壳体的主基板；安装在上述主基板的驱动芯片；在上述驱动芯片的相应位置处形成有开口部并覆盖安装在上述主基板的部件的屏蔽罩；一侧与上述驱动芯片的上表面接触，另一侧与上述框架的内侧面接触的导热垫；和以填充上述导热垫和上述框架之间的空间的方式插入的弹性部件，所述移动终端可有效释放出移动终端驱动芯片上发生的热量，在使用时可避免只有驱动芯片部分变热，能防止其他部件因热量而损坏。