公开(公告)号：CN119487624A

公开(公告)日：2025-02-18

申请号：CN202280097668.5

申请日：2022-06-28

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 金谞贤 ,  金映圭 ,  李铉周 ,  李纹守

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/683 ,  H01L21/687 ,  H01L21/68

Abstract: 本实施例包括：基板卡盘，安置基板；转移头，具有吸附供体的吸附板，将转移到供体的LED芯片转移到基板；以及视觉传感器，配置在基板卡盘的下方；在吸附板配置有朝供体照射光的光源。

公开(公告)号：CN105324820A

公开(公告)日：2016-02-10

申请号：CN201480035370.7

申请日：2014-06-18

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 金刘喜 ,  许养旭 ,  崔真永 ,  李纹守

IPC: H01B5/14 ,  G06F3/041

CPC classification number: G06F3/041 ,  G06F3/044 ,  G06F2203/04103 ,  G06F2203/04112 ,  H05K1/097 ,  H05K2201/026

Abstract: 可以提供一种导电膜，其包括基础部件，形成在基础部件的表面上的第一硬涂层，和形成在第一硬涂层上的导电层。该导电层可以包括由形成网络结构的纳米材料组成的导体。

公开(公告)号：CN104423711B

公开(公告)日：2018-09-18

申请号：CN201410455244.9

申请日：2014-09-09

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 金珉哲 ,  李纹守

IPC: G06F3/041

Abstract: 本发明涉及触摸面板和制造用于触摸面板的导电层的方法。在触摸面板中限定有有效区域和设置在所述有效区域的外侧处的无效区域。所述触摸面板包括：支撑构件；和导电层，所述导电层形成在所述支撑构件上，并且包括电极部分和配线部分，所述电极部分在所述有效区域中感测触摸，所述配线部分设置在所述无效区域中以连接至所述电极部分。在所述无效区域中，所述配线部分设置在所述支撑构件上，并且所述电极部分被部分地设置在所述配线部分上。

公开(公告)号：CN104423711A

公开(公告)日：2015-03-18

申请号：CN201410455244.9

申请日：2014-09-09

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 金珉哲 ,  李纹守

IPC: G06F3/041

CPC classification number: H05K1/0296 ,  G06F3/0416 ,  G06F3/044 ,  G06F2203/04103 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/11 ,  H05K3/027 ,  H05K3/467 ,  G06F3/041

Abstract: 本发明涉及触摸面板和制造用于触摸面板的导电层的方法。在触摸面板中限定有有效区域和设置在所述有效区域的外侧处的无效区域。所述触摸面板包括：支撑构件；和导电层，所述导电层形成在所述支撑构件上，并且包括电极部分和配线部分，所述电极部分在所述有效区域中感测触摸，所述配线部分设置在所述无效区域中以连接至所述电极部分。在所述无效区域中，所述配线部分设置在所述支撑构件上，并且所述电极部分被部分地设置在所述配线部分上。

公开(公告)号：CN119487623A

公开(公告)日：2025-02-18

申请号：CN202280097666.6

申请日：2022-06-28

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 金谞贤 ,  金映圭 ,  李铉周 ,  李纹守

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/687

Abstract: 本实施例的微型LED显示器制造装置包括：基板卡盘，安置基板；以及拆卸头，拆卸将LED芯片转移到基板后的供体；拆卸头包括：主马达；主升降构件，由主马达升降；以及复数个副模块，设置于主升降构件。复数个副模块的每一个包括：副马达，配置在主升降构件；副升降构件，与副马达连接；吸附主体，配置在副升降构件，吸附供体的顶面来线剥离供体；以及供体抓取器，配置在副升降构件，抓取供体的边缘部。