公开(公告)号：CN119487624A

公开(公告)日：2025-02-18

申请号：CN202280097668.5

申请日：2022-06-28

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 金谞贤 ,  金映圭 ,  李铉周 ,  李纹守

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/683 ,  H01L21/687 ,  H01L21/68

Abstract: 本实施例包括：基板卡盘，安置基板；转移头，具有吸附供体的吸附板，将转移到供体的LED芯片转移到基板；以及视觉传感器，配置在基板卡盘的下方；在吸附板配置有朝供体照射光的光源。

公开(公告)号：CN119487623A

公开(公告)日：2025-02-18

申请号：CN202280097666.6

申请日：2022-06-28

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 金谞贤 ,  金映圭 ,  李铉周 ,  李纹守

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/687

Abstract: 本实施例的微型LED显示器制造装置包括：基板卡盘，安置基板；以及拆卸头，拆卸将LED芯片转移到基板后的供体；拆卸头包括：主马达；主升降构件，由主马达升降；以及复数个副模块，设置于主升降构件。复数个副模块的每一个包括：副马达，配置在主升降构件；副升降构件，与副马达连接；吸附主体，配置在副升降构件，吸附供体的顶面来线剥离供体；以及供体抓取器，配置在副升降构件，抓取供体的边缘部。