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公开(公告)号：CN100440395C
公开(公告)日：2008-12-03
申请号：CN200310124369.5
申请日：2003-12-30
Applicant: NEC东金株式会社 , NEC东金富山株式会社
CPC classification number: H01G9/012 , H01G2/065 , H01G9/042 , H01G9/10 , Y10T29/417
Abstract: 一种芯片式电容，其包括电容元件、覆盖整个该电容元件的封装树脂、阳极端子、以及阴极端子，该阳极端子具有基部和竖直部分，该基部的底表面暴露在该封装树脂的安装表面上，该竖直部分垂直于该基部并且具有连接到该基部上的一个端部以及焊接到阳极引线上的另一端部，该阴极端子通过导电粘合剂固定在电容元件上，以便在该封装树脂的该安装表面上暴露底表面。凹进部分形成在该封装树脂的每一相面对的侧表面上，由此使得该阳极端子和该阴极端子中的每一个端子的与该底表面相对的顶表面部分地暴露，以便形成从该封装树脂中暴露出来的端子暴露部分。
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公开(公告)号：CN1530978A
公开(公告)日：2004-09-22
申请号：CN200310124369.5
申请日：2003-12-30
Applicant: NEC东金株式会社 , NEC东金富山株式会社
CPC classification number: H01G9/012 , H01G2/065 , H01G9/042 , H01G9/10 , Y10T29/417
Abstract: 一种芯片式电容，其包括电容元件、覆盖整个该电容元件的封装树脂、阳极端子、以及阴极端子，该阳极端子具有基部和竖直部分，该基部的底表面暴露在该封装树脂的安装表面上，该竖直部分垂直于该基部并且具有连接到该基部上的一个端部以及焊接到阳极引线上的另一端部，该阴极端子通过导电粘合剂固定在电容元件上，以便在该封装树脂的该安装表面上暴露底表面。凹进部分形成在该封装树脂的每一相面对的侧表面上，由此使得该阳极端子和该阴极端子中的每一个端子的与该底表面相对的顶表面部分地暴露，以便形成从该封装树脂中暴露出来的端子暴露部分。
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公开(公告)号：CN1767104A
公开(公告)日：2006-05-03
申请号：CN200510118522.2
申请日：2005-10-27
Applicant: NEC东金株式会社 , NEC东金富山株式会社
CPC classification number: H01G9/008 , H01G9/08 , Y10T29/417
Abstract: 一种表面安装型电容器包括通过层压板状电容器元件而形成的电容器多层结构，每个所述电容器元件具有在其相对端部处的阳极引线部分(11)和在中心的阴极部分(12)；通过条形板(14)连接至每个阳极引线部分(11)的阳极端子(18)；和连接至阴极部分(12)的阴极端子(19)。阳极端子(18)和阴极端子(19)具有扁平形状并且成形在作为基板安装表面的共有平面上。模制树脂壳(20)具有填充阳极端子(18)和阴极端子(19)之间的间隙并且机械连接阳极端子和阴极端子的底部和大体上垂直于基板安装表面的侧壁。阳极端子(18)和阴极端子(19)具有暴露于模制树脂壳(20)的内部底面上且被连接至阳极引线部分(11)和阴极部分(12)的上表面。
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公开(公告)号：CN1767104B
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200510118522.2
申请日：2005-10-27
Applicant: NEC东金株式会社 , NEC东金富山株式会社
CPC classification number: H01G9/008 , H01G9/08 , Y10T29/417
Abstract: 一种表面安装型电容器包括通过层压板状电容器元件而形成的电容器多层结构，每个所述电容器元件具有在其相对端部处的阳极引线部分(11)和在中心的阴极部分(12)；通过条形板(14)连接至每个阳极引线部分(11)的阳极端子(18)；和连接至阴极部分(12)的阴极端子(19)。阳极端子(18)和阴极端子(19)具有扁平形状并且成形在作为基板安装表面的共有平面上。模制树脂壳(20)具有填充阳极端子(18)和阴极端子(19)之间的间隙并且机械连接阳极端子和阴极端子的底部和大体上垂直于基板安装表面的侧壁。阳极端子(18)和阴极端子(19)具有暴露于模制树脂壳(20)的内部底面上且被连接至阳极引线部分(11)和阴极部分(12)的上表面。
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