公开(公告)号：CN1708206A

公开(公告)日：2005-12-14

申请号：CN200510076574.8

申请日：2005-06-09

Applicant: NEC化合物半导体器件株式会社

Inventor： 中泽大望

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/111 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/10484 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种即使增加导电性粘接剂的量，加大芯片部件和导电性粘接剂的接触面积，也能抑制与邻接的焊盘部或部件的短路的芯片部件安装体和半导体装置。在印刷布线板(1)上夹介导电性粘接剂(3)而安装了芯片部件(2)的芯片部件安装体，其特征在于，芯片部件具有角部(2b)，并且使该角部的棱线向着印刷布线板的焊盘部(1a)侧而被配置，并且使与芯片部件的角部的棱线邻接的面和焊盘部的表面所构成的角度(α)成为锐角而被搭载。

公开(公告)号：CN1416169A

公开(公告)日：2003-05-07

申请号：CN02127301.4

申请日：2002-07-31

Applicant: NEC化合物半导体器件株式会社

Inventor： 中泽大望 ,  木村洋之

IPC: H01L23/50

CPC classification number: H01L23/564 ,  H01L21/565 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/284 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种半导体装置(10)，包括：印刷线路板(11)；半导体芯片(13)，它安装在印刷线路板上；和模制树脂(15)，它形成在印刷线路板(11)上，覆盖半导体芯片(13)，其特征在于：至少一个金属布线(17a、17b、17c和17d)，它们形成在印刷线路板上向模制树脂(15)的外面延伸。所述金属布线(17a、17b、17c和17d)镀有与模制树脂(15)粘着力小的金属。在金属和模制树脂之间的交界表面起通道作用，在半导体装置被加热时，通过所述通道在半导体装置(10)内含有的水分向外逸出。

公开(公告)号：CN1224100C

公开(公告)日：2005-10-19

申请号：CN02127301.4

申请日：2002-07-31

Applicant: NEC化合物半导体器件株式会社

Inventor： 中泽大望 ,  木村洋之

IPC: H01L23/50

CPC classification number: H01L23/564 ,  H01L21/565 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/284 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种半导体装置(10)，包括：印刷线路板(11)；半导体芯片(13)，它安装在印刷线路板上；和模制树脂(15)，它形成在印刷线路板(11)上，覆盖半导体芯片(13)，其特征在于：至少一个金属布线(17a、17b、17c和17d)，它们形成在印刷线路板上向模制树脂(15)的外面延伸。所述金属布线(17a、17b、17c和17d)镀有与模制树脂(15)粘着力小的金属。在金属和模制树脂之间的交界表面起通道作用，在半导体装置被加热时，通过所述通道在半导体装置(10)内含有的水分向外逸出。

公开(公告)号：CN1453858A

公开(公告)日：2003-11-05

申请号：CN03122047.9

申请日：2003-04-22

Applicant: NEC化合物半导体器件株式会社

Inventor： 中泽大望 ,  平沢宏希

IPC: H01L23/00 ,  H01L25/00

CPC classification number: H01L23/49531 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/66 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种电子器件(10)包括：(a)第一布线衬底(11)，包含一个金属区域(111)，用有延伸到金属区域(111)的凹槽(15)形成；以及(b)第二布线衬底(12)，包含一个接地极，当连接到第一布线衬底(11)时，在凹槽(15)及凹槽(15)周围信号传送通道之外的区域形成该接地极；进一步包括至少一个安装在其上的第一电子部件(14)。第一和第二布线衬底(11，12)彼此直接耦合，使第一电子部件(14)放置在凹槽(15)之内。