半导体器件
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1123933C

    公开(公告)日:2003-10-08

    申请号:CN98100463.6

    申请日:1998-02-27

    CPC classification number: H01L29/812

    Abstract: 一种半导体器件,多个晶体管单元平行设置在半导体衬底(1)的主表面上。每个晶体管单元包括:成列设置的多个基本单元(20),每个基本单元(20)包含形成在半导体衬底主表面上的栅极(8a)、形成在栅极两侧的漏极(1g)和源极(1e);沿着基本单元一侧形成且与基本单元的各个漏极相连的漏引线电极(12);沿着基本单元另一侧形成且与基本单元的各个栅极相连的栅引线电极(8);形成在漏引线电极一端上的漏极焊盘(21);在栅引线电极的一端上与漏极焊盘相反的一侧形成的栅极焊盘(22);与漏引线电极和栅引线电极不交叉,通过源极接触(1d)与源极(1e)接触的源电极(2);其中相邻晶体管单元的任一个漏引线电极和栅引线电极彼此靠近设置。

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