电流检测器用的磁芯及其制造方法

    公开(公告)号:CN111063522A

    公开(公告)日:2020-04-24

    申请号:CN201910982189.1

    申请日:2019-10-16

    Abstract: 本发明涉及电流检测器用的磁芯及其制造方法。本发明提供能够在维持磁芯片的配对的状态下形成多个间隙的电流检测器用的磁芯及其制造方法。本发明的电流检测器用的磁芯(10)具备:将环状的磁芯主体(12)沿径向在2处切断而形成的一对磁芯片(20、23),所述磁芯片被配置为切断面(21、24)彼此以保持第1间隙(26)和第2间隙(28)的方式相对;使用树脂将周面连续地包覆后的第1部分铸模(30),所述周面包括以夹持第1间隙的方式相对的磁芯片的切断面和第1间隙;以及使用树脂将以夹持第2间隙的方式相对的磁芯片的切断面的周面部分地包覆后的第2部分铸模(40),所述第2部分铸模包括将以夹持第2间隙的方式相对的磁芯片的切断面的一个的周面包覆的第2-1铸模构件(41)、和将另一个磁芯片的切断面的周面包覆的第2-2铸模构件(42)。

    电流检测器用的磁芯及其制造方法

    公开(公告)号:CN111063530B

    公开(公告)日:2024-07-16

    申请号:CN201910982368.5

    申请日:2019-10-16

    Abstract: 本发明涉及电流检测器用的磁芯及其制造方法。本发明提供能够在维持磁芯片的配对的状态下形成多个间隙的电流检测器用的磁芯及其制造方法。本发明的电流检测器用的磁芯(10)具备:将环状的磁芯主体(12)沿径向在2处切断而形成的一对磁芯片(20、23),所述磁芯片被配置为切断面(21、24)彼此以保持第1间隙(26)和第2间隙(28)的方式相对;以及使用树脂将以夹持所述第1间隙和所述第2间隙的方式相对的所述磁芯片的所述切断面的周面部分地包覆后的第1部分铸模(30)和第2部分铸模(40),第1部分铸模以夹持所述间隙的方式通过桥部(33)连结。

    芯及使用该芯的线圈装置

    公开(公告)号:CN105390226A

    公开(公告)日:2016-03-09

    申请号:CN201510553888.6

    申请日:2015-09-02

    Abstract: 本发明提供能够提高电感值、更具体而言通过实施形状的改良而提高单位重量的电感值、抑制芯损耗造成的发热的芯及使用该芯的线圈装置。本发明所涉及的芯(10)是具有作为磁性材料将金属粉体进行加压成形、或将氧化磁性材加压成形烧结而成的芯主体的闭磁路芯,所述芯主体具有异形部(40),以内周和外周的中间线(M)划分从内周朝向外周的宽度方向的剖面时,所述异形部(40)的内周侧的面积(S1)大于外周侧的面积(S2)。最好,所述异形部的所述剖面使比所述中间线靠内周侧的最大高度高于外周侧的最大高度。

    电流检测器用的磁芯及其制造方法

    公开(公告)号:CN111063530A

    公开(公告)日:2020-04-24

    申请号:CN201910982368.5

    申请日:2019-10-16

    Abstract: 本发明涉及电流检测器用的磁芯及其制造方法。本发明提供能够在维持磁芯片的配对的状态下形成多个间隙的电流检测器用的磁芯及其制造方法。本发明的电流检测器用的磁芯(10)具备:将环状的磁芯主体(12)沿径向在2处切断而形成的一对磁芯片(20、23),所述磁芯片被配置为切断面(21、24)彼此以保持第1间隙(26)和第2间隙(28)的方式相对;以及使用树脂将以夹持所述第1间隙和所述第2间隙的方式相对的所述磁芯片的所述切断面的周面部分地包覆后的第1部分铸模(30)和第2部分铸模(40),第1部分铸模以夹持所述间隙的方式通过桥部(33)连结。

    电流检测器用的磁芯及其制造方法

    公开(公告)号:CN111063522B

    公开(公告)日:2024-08-02

    申请号:CN201910982189.1

    申请日:2019-10-16

    Abstract: 本发明涉及电流检测器用的磁芯及其制造方法。本发明提供能够在维持磁芯片的配对的状态下形成多个间隙的电流检测器用的磁芯及其制造方法。本发明的电流检测器用的磁芯(10)具备:将环状的磁芯主体(12)沿径向在2处切断而形成的一对磁芯片(20、23),所述磁芯片被配置为切断面(21、24)彼此以保持第1间隙(26)和第2间隙(28)的方式相对;使用树脂将周面连续地包覆后的第1部分铸模(30),所述周面包括以夹持第1间隙的方式相对的磁芯片的切断面和第1间隙;以及使用树脂将以夹持第2间隙的方式相对的磁芯片的切断面的周面部分地包覆后的第2部分铸模(40),所述第2部分铸模包括将以夹持第2间隙的方式相对的磁芯片的切断面的一个的周面包覆的第2‑1铸模构件(41)、和将另一个磁芯片的切断面的周面包覆的第2‑2铸模构件(42)。

Patent Agency Ranking