公开(公告)号：CN101903169B

公开(公告)日：2013-09-04

申请号：CN200880121789.9

申请日：2008-12-08

Applicant: SK新技术株式会社

Inventor： 刘鸿 ,  金大年 ,  金哲镐 ,  赵炳旭

IPC: B32B15/08

CPC classification number: H05K1/0346 ,  H05K1/036 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/068 ,  Y10T428/24942 ,  Y10T428/2495 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31721

Abstract: 本发明涉及一种用于印刷电路板的柔性金属包覆层积体及其制造方法。所述柔性金属包覆层积体包括：设置在金属覆层的一个表面上并且具有20ppm/K以下的热膨胀系数的第一聚酰亚胺层；和设置在第一聚酰亚胺层的一个表面上并且具有20ppm/K以上的热膨胀系数的第二聚酰亚胺层，其中第一和第二聚酰亚胺层热膨胀系数之间的差在5ppm/K以内，并且第一聚酰亚胺层树脂的玻璃化转变温度Tg为小于最大固化温度的300℃＜Tg＜350℃。

公开(公告)号：CN112054158A

公开(公告)日：2020-12-08

申请号：CN202010508077.5

申请日：2020-06-05

Applicant: SK新技术株式会社

Inventor： 朴成埈 ,  赵炳旭

IPC: H01M4/04 ,  H01M4/36 ,  H01M4/66 ,  H01M10/052

Abstract: 本发明公开了一种用于二次电池的电极的制造方法，其包括：制备其中形成有多个通孔的电极集流体；在电极集流体的至少一个表面上施加包括电极活性材料、粘合剂和导电材料的第一浆料；以及在第一浆料上施加包括电极活性材料、粘合剂和导电材料的第二浆料。在制造包括具有多个通孔的电极集流体的电极时，可以通过防止浆料的泄漏来确保加工性，因此，可以形成均匀的电极混合物层。