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公开(公告)号:CN117089418A
公开(公告)日:2023-11-21
申请号:CN202310493374.0
申请日:2023-05-05
Applicant: SK株式会社
Inventor: 梁振锡 , 赵洙硏 , 夏政焕
IPC: C11D7/32 , G03F7/20 , C11D7/34 , C11D7/50 , C11D7/26 , C11D7/60 , B08B3/08
Abstract: 本发明的基板处理组合物是用于处理涂布有含金属抗蚀剂组合物的基板的组合物,其包括有机溶剂和添加剂,其中,添加剂包括有机氟酸和有机磺酸。
公开(公告)号:CN117025316A
公开(公告)日:2023-11-10
申请号:CN202310492038.4
IPC: C11D7/26 , G03F7/20 , C11D7/34 , C11D7/50 , C11D7/60 , B08B3/08
Abstract: 本发明的基板处理组合物是用于处理涂布有含金属抗蚀剂组合物的基板的组合物,其包括有机溶剂、有机酸、和添加剂,其中,添加剂包括由槲皮素和/或其衍生物制成的螯合剂。