公开(公告)号：CN109585105B

公开(公告)日：2021-07-16

申请号：CN201811130753.9

申请日：2018-09-27

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 吉田尚义 ,  山田孝树 ,  相庭尚 ,  竹屋和人 ,  中村紘也

IPC: H01C7/04 ,  H01C7/10

Abstract: 电子部件(1)具备素体(2)、以覆盖一对端面(2a、2b)及四个侧面(2c、2d、2e、2f)的方式配置的薄膜层(10)、第一外部电极(3)及第二外部电极(4)、内部导体(5、6)，薄膜层(10)沿着一对端面(2a、2b)及四个侧面(2c、2d、2e、2f)各自的表面形状形成，第一外部电极(3)及第二外部电极(4)分别具有配置于薄膜层(10)上并且与内部导体(5、6)电连接的第一电极层(20、30)和以覆盖第一电极层(20、30)的方式配置的第二电极层(21、31)，第二电极层(21、31)的热传导率比第一电极层(20、30)的热传导率低。

公开(公告)号：CN109585105A

公开(公告)日：2019-04-05

申请号：CN201811130753.9

申请日：2018-09-27

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 吉田尚义 ,  山田孝树 ,  相庭尚 ,  竹屋和人 ,  中村紘也

IPC: H01C7/04 ,  H01C7/10

Abstract: 电子部件(1)具备素体(2)、以覆盖一对端面(2a、2b)及四个侧面(2c、2d、2e、2f)的方式配置的薄膜层(10)、第一外部电极(3)及第二外部电极(4)、内部导体(5、6)，薄膜层(10)沿着一对端面(2a、2b)及四个侧面(2c、2d、2e、2f)各自的表面形状形成，第一外部电极(3)及第二外部电极(4)分别具有配置于薄膜层(10)上并且与内部导体(5、6)电连接的第一电极层(20、30)和以覆盖第一电极层(20、30)的方式配置的第二电极层(21、31)，第二电极层(21、31)的热传导率比第一电极层(20、30)的热传导率低。