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公开(公告)号:CN1312147A
公开(公告)日:2001-09-12
申请号:CN01116863.3
申请日:2001-02-22
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: G11B5/3116 , B24B37/048 , B24B49/16 , G11B5/3103 , G11B5/3163 , G11B5/3173
Abstract: 在陶瓷杆或类似物上形成电子元件时,由于分解曝光过程或其他原因而使各个元件产生了位置偏移。本发明的一个目的为提供一种装置和方法,该方法通过磨削及使陶瓷杆产生一个复杂变形等而使各个元件的非磨削部分均匀一致。为达到该目的,利用一个机架来保持所述陶瓷杆或类似物,将多个负荷施加到机架的保持着所述陶瓷杆或类似物的部分上,这样就可使陶瓷杆或类似物产生变形而在该状态下磨削所述的元件。在这样一种状态下布置负荷施加点,使所述的负荷施加点不布置在分解曝光部分的边界上。
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公开(公告)号:CN1262393C
公开(公告)日:2006-07-05
申请号:CN01116863.3
申请日:2001-02-22
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: G11B5/3116 , B24B37/048 , B24B49/16 , G11B5/3103 , G11B5/3163 , G11B5/3173
Abstract: 在陶瓷杆或类似物上形成电子元件时,由于分解曝光过程或其他原因而使各个元件产生了位置偏移。本发明的一个目的为提供一种装置和方法,该方法通过磨削及使陶瓷杆产生一个复杂变形等而使各个元件的非磨削部分均匀一致。为达到该目的,利用一个机架来保持所述陶瓷杆或类似物,将多个负荷施加到机架的保持着所述陶瓷杆或类似物的部分上,这样就可使陶瓷杆或类似物产生变形而在该状态下磨削所述的元件。在这样一种状态下布置负荷施加点,使所述的负荷施加点不布置在分解曝光部分的边界上。
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