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公开(公告)号：CN100474464C
公开(公告)日：2009-04-01
申请号：CN200510093553.7
申请日：2005-08-26
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种积层陶瓷电容器，其具备：层叠有多层电介质层的积层体，分别位于积层体的相对的侧面的第1以及第2端电极，在积层体内沿该积层体的积层方向同时设置的多个内部电极群。各内部电极群具有：与第1端电极连接的第1内部电极，与第2端电极连接的第2内部电极，与第1以及第2端电极都不连接的第3内部电极。第1内部电极、第2内部电极和第3内部电极被配置为使电介质层夹在其之间，从而在所述第1内部电极和所述第2内部电极之间形成多个串联连接的电容分量。在位于积层体的积层方向上最外侧的内部电极群上形成的电容分量的数量，比在与位于最外侧的所述内部电极群相比位于内侧位置的内部电极群上形成的电容分量的数量多。
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公开(公告)号：CN1744243A
公开(公告)日：2006-03-08
申请号：CN200510093553.7
申请日：2005-08-26
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种积层陶瓷电容器，其具备：层叠有多层电介质层的积层体，分别位于积层体的相对的侧面的第1以及第2端电极，在积层体内沿该积层体的积层方向同时设置的多个内部电极群。各内部电极群具有：与第1端电极连接的第1内部电极，与第2端电极连接的第2内部电极，与第1以及第2端电极都不连接的第3内部电极。第1内部电极、第2内部电极和第3内部电极被配置为使电介质层夹在其之间，从而在所述第1内部电极和所述第2内部电极之间形成多个串联连接的电容分量。在位于积层体的积层方向上最外侧的内部电极群上形成的电容分量的数量，比在与位于最外侧的所述内部电极群相比位于内侧位置的内部电极群上形成的电容分量的数量多。
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公开(公告)号：CN100460884C
公开(公告)日：2009-02-11
申请号：CN200410085118.5
申请日：2004-09-24
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: G01R31/028 , H01G4/30 , H01G13/00
Abstract: 本发明提供不会发生电致伸缩裂纹等、不会损害端子电极且可保证高度可靠性的层叠陶瓷电容的筛选方法。层叠陶瓷电容C在电介质基体1的内部层状埋设多个内部电极21、22，内部电极21与电介质基体1的外面安装的成对的端子电极3、4导通，端子电极3、4具有以Sn为主成分的最外层33、43。包含将层叠陶瓷电容C置于125℃以上180℃以下的温度环境，在端子电极3-4间施加直流电压来测定直流绝缘电阻的步骤。施加直流电压的步骤包含第1步骤和第2步骤，第1步骤中，施加20～40(V/μm)范围内的直流电压V1(V/μm)，第2步骤中，在第1步骤结束后施加考虑了额定电压的直流电压V2(V)。
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公开(公告)号：CN1601290A
公开(公告)日：2005-03-30
申请号：CN200410085118.5
申请日：2004-09-24
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: G01R31/028 , H01G4/30 , H01G13/00
Abstract: 本发明提供不会发生电致伸缩裂纹等、不会损害端子电极且可保证高度可靠性的层叠陶瓷电容的筛选方法。层叠陶瓷电容C在电介质基体1的内部层状埋设多个内部电极21、22，内部电极21与电介质基体1的外面安装的成对的端子电极3、4导通，端子电极3、4具有以Sn为主成分的最外层33、43。包含将层叠陶瓷电容C置于125℃以上180℃以下的温度环境，在端子电极3－4间施加直流电压来测定直流绝缘电阻的步骤。施加直流电压的步骤包含第1步骤和第2步骤，第1步骤中，施加20～40(V/μm)范围内的直流电压V1(V/μm)，第2步骤中，在第1步骤结束后施加考虑了额定电压的直流电压V2(V)。
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