公开(公告)号：CN1849679A

公开(公告)日：2006-10-18

申请号：CN200480025870.9

申请日：2004-07-05

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 德冈保导 ,  佐藤茂树 ,  佐藤达典

IPC: H01G4/12 ,  H01G4/30

CPC classification number: H01G4/1227 ,  H01G4/30

Abstract: 本发明提供可以不产生层间剥离、内部缺陷，以高制造成品率制造例如层间厚度被薄层化至2.5μm以下左右的高容量多层陶瓷电容器等多层陶瓷部件的层压型电子部件的制造方法。本发明中，将用于形成生片材10a的生片材用浆料中第1有机粘合材料成分相对于第1无机颜料粉末的第1重量比(重量％)作为(A)、将用于形成空白图案层24的电极高度差吸收用印刷糊料中第2有机粘合材料成分相对于第2无机颜料粉末的第2重量比(重量％)作为(B)时，第2重量比(B)大于第1重量比(A)。

公开(公告)号：CN1849679B

公开(公告)日：2010-05-12

申请号：CN200480025870.9

申请日：2004-07-05

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 德冈保导 ,  佐藤茂树 ,  佐藤达典

IPC: H01G4/12 ,  H01G4/30

CPC classification number: H01G4/1227 ,  H01G4/30

Abstract: 本发明提供可以不产生层间剥离、内部缺陷，以高制造成品率制造例如层间厚度被薄层化至2.5μm以下左右的高容量多层陶瓷电容器等多层陶瓷部件的层压型电子部件的制造方法。本发明中，将用于形成生片材10a的生片材用浆料中第1有机粘合材料成分相对于第1无机颜料粉末的第1重量比(重量％)作为(A)、将用于形成空白图案层24的电极高度差吸收用印刷糊料中第2有机粘合材料成分相对于第2无机颜料粉末的第2重量比(重量％)作为(B)时，第2重量比(B)大于第1重量比(A)。