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公开(公告)号:CN108695038B
公开(公告)日:2021-10-12
申请号:CN201810270059.0
申请日:2018-03-29
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明的电子部件包括素体、安装用导体和镀敷电极层,素体具有设置有第一凹部的第一外表面,安装用导体具有第一导体部分,第一导体部分在第一凹部内配置、包括与第一凹部的底面相对的第一面和与第一面相对的第二面,镀敷电极层具有覆盖第二面的第一镀敷部分,第二面具有以与第一外表面相比凹向第一凹部的底面侧的方式、相对于第一外表面倾斜的第一倾斜面。
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公开(公告)号:CN108695038A
公开(公告)日:2018-10-23
申请号:CN201810270059.0
申请日:2018-03-29
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01F27/2804 , H01F17/0013 , H01F27/29 , H01F27/292 , H01F41/041 , H01F2017/0073 , H01F2027/2809 , H01F17/04 , H01F27/24 , H01F2017/048
Abstract: 本发明的电子部件包括素体、安装用导体和镀敷电极层,素体具有设置有第一凹部的第一外表面,安装用导体具有第一导体部分,第一导体部分在第一凹部内配置、包括与第一凹部的底面相对的第一面和与第一面相对的第二面,镀敷电极层具有覆盖第二面的第一镀敷部分,第二面具有以与第一外表面相比凹向第一凹部的底面侧的方式、相对于第一外表面倾斜的第一倾斜面。
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