公开(公告)号：CN103827992A

公开(公告)日：2014-05-28

申请号：CN201280043701.2

申请日：2012-08-20

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 佐藤高弘 ,  石间雄也 ,  梅本周作 ,  铃木孝志 ,  冈本悟 ,  坂口义一

IPC: H01F17/00

CPC classification number: H01F5/003 ,  H01F17/0013 ,  H01F41/042

Abstract: 在层叠型线圈部件（1）中，烧成后的线圈导体（4，5）的粒径为10μm～22μm。通过将烧成后的线圈导体（4，5）的粒径设为10μm以上，能够将线圈导体的表面粗糙度减小至能够在高频下得到足够的Q值的程度。另外，通过使烧成后的线圈导体（4，5）的粒径为22μm以下，能够抑制烧成中线圈导体（4，5）的金属急剧熔解。通过上述情况，能够确保高品质，并且也能够得到高Q值。

公开(公告)号：CN103827991A

公开(公告)日：2014-05-28

申请号：CN201280043679.1

申请日：2012-08-20

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 佐藤高弘 ,  石间雄也 ,  梅本周作 ,  铃木孝志 ,  冈本悟 ,  坂口义一

IPC: H01F17/00

CPC classification number: H01F5/06 ,  H01F17/0013 ,  H01F2017/004

Abstract: 层叠型线圈部件具备：素体，其通过层叠多层绝缘体层而形成；以及线圈部，其通过多个线圈导体而形成在前述素体的内部；素体具有：在内部配置有线圈部的线圈部配置层；以及以夹持线圈部配置层的方式设置有至少一对且保持线圈部配置层的形状的保形层；保形层由含有SrO的玻璃陶瓷构成，线圈部配置层的软化点比保形层的软化点或熔点低。

公开(公告)号：CN103827991B

公开(公告)日：2017-09-26

申请号：CN201280043679.1

申请日：2012-08-20

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 佐藤高弘 ,  石间雄也 ,  梅本周作 ,  铃木孝志 ,  冈本悟 ,  坂口义一

IPC: H01F17/00

CPC classification number: H01F5/06 ,  H01F17/0013 ,  H01F2017/004

Abstract: 层叠型线圈部件具备：素体，其通过层叠多层绝缘体层而形成；以及线圈部，其通过多个线圈导体而形成在前述素体的内部；素体具有：在内部配置有线圈部的线圈部配置层；以及以夹持线圈部配置层的方式设置有至少一对且保持线圈部配置层的形状的保形层；保形层由含有SrO的玻璃陶瓷构成，线圈部配置层的软化点比保形层的软化点或熔点低。

公开(公告)号：CN103827992B

公开(公告)日：2016-05-18

申请号：CN201280043701.2

申请日：2012-08-20

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 佐藤高弘 ,  石间雄也 ,  梅本周作 ,  铃木孝志 ,  冈本悟 ,  坂口义一

IPC: H01F17/00

CPC classification number: H01F5/003 ,  H01F17/0013 ,  H01F41/042

Abstract: 在层叠型线圈部件（1）中，烧成后的线圈导体（4,5）的粒径为10μm～22μm。通过将烧成后的线圈导体（4,5）的粒径设为10μm以上，能够将线圈导体的表面粗糙度减小至能够在高频下得到足够的Q值的程度。另外，通过使烧成后的线圈导体（4,5）的粒径为22μm以下，能够抑制烧成中线圈导体（4,5）的金属急剧熔解。通过上述情况，能够确保高品质，并且也能够得到高Q值。