公开(公告)号：CN109308951B

公开(公告)日：2020-10-13

申请号：CN201810838142.3

申请日：2018-07-26

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 大德高志 ,  谷口晋 ,  关映子 ,  佐藤淳 ,  堀川雄平 ,  折笠诚 ,  阿部寿之

IPC: H01B5/14

Abstract: 本发明涉及导电性基板、电子装置以及显示装置。导电性基板的特征在于具备：基材、被设置于基材上的基底层、被设置于基底层上的沟槽形成层、包含金属镀敷的导电图形层。形成具有基底层露出的底面的沟槽。导电图形层填充沟槽。基底层具有：混合区域，从基底层的导电图形层侧的表面形成到其内侧且含有构成导电图形层的金属并且包含进入到基底层的金属颗粒。

公开(公告)号：CN109309012B

公开(公告)日：2022-07-12

申请号：CN201810838133.4

申请日：2018-07-26

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 大德高志 ,  谷口晋 ,  关映子 ,  佐藤淳 ,  堀川雄平 ,  折笠诚 ,  阿部寿之

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H01L33/48 ,  H01L33/62

Abstract: 本发明涉及导电性基板、电子装置以及显示装置的制造方法，导电性基板的制造方法是制造具有基材以及被设置于基材的一个主面侧的导电图形的导电性基板的方法。该方法具备由压印法来形成具有基底层露出的底面和包含沟槽形成层表面的侧面的沟槽的工序、从露出于沟槽底面的基底层使金属镀敷生长并由此而形成导电图形层的工序。

公开(公告)号：CN109309012A

公开(公告)日：2019-02-05

申请号：CN201810838133.4

申请日：2018-07-26

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 大德高志 ,  谷口晋 ,  关映子 ,  佐藤淳 ,  堀川雄平 ,  折笠诚 ,  阿部寿之

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H01L33/48 ,  H01L33/62

Abstract: 本发明涉及导电性基板、电子装置以及显示装置的制造方法，导电性基板的制造方法是制造具有基材以及被设置于基材的一个主面侧的导电图形的导电性基板的方法。该方法具备由压印法来形成具有基底层露出的底面和包含沟槽形成层表面的侧面的沟槽的工序、从露出于沟槽底面的基底层使金属镀敷生长并由此而形成导电图形层的工序。

公开(公告)号：CN109308951A

公开(公告)日：2019-02-05

申请号：CN201810838142.3

申请日：2018-07-26

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 大德高志 ,  谷口晋 ,  关映子 ,  佐藤淳 ,  堀川雄平 ,  折笠诚 ,  阿部寿之

IPC: H01B5/14

Abstract: 本发明涉及导电性基板、电子装置以及显示装置。导电性基板的特征在于具备：基材、被设置于基材上的基底层、被设置于基底层上的沟槽形成层、包含金属镀敷的导电图形层。形成具有基底层露出的底面的沟槽。导电图形层填充沟槽。基底层具有：混合区域，从基底层的导电图形层侧的表面形成到其内侧且含有构成导电图形层的金属并且包含进入到基底层的金属颗粒。