部件的取出装置、电子部件的制造装置

    公开(公告)号:CN220359671U

    公开(公告)日:2024-01-16

    申请号:CN202320560762.1

    申请日:2023-03-21

    Abstract: 本实用新型提供能够不使部件损伤等而取出的部件的取出装置、部件的载置装置、电子部件的制造装置。利用吸附喷嘴(210)吸附通过绕线机等卷绕于芯棒(710)的空芯线圈(810),使操作部(100)的柱状部(101a、101b)的凸部(140、140)的接触面(142、142)从芯棒(710)的基端侧与空芯线圈(810)接触,并使操作部(100)向芯棒(710)的前端侧移动,从而使空芯线圈(810)从芯棒(710)脱离。

    电子部件及其制造方法
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117095898A

    公开(公告)日:2023-11-21

    申请号:CN202310568707.1

    申请日:2023-05-19

    Abstract: 本发明提供一种小型的电子部件。电子部件(11)具有素体(101)、埋入素体(101)的内部的电子元件(201)、以及以露出到素体(101)的外表面的方式与电子元件(201)连接的电极端子(501a)、(501b),电极端子(501a)、(501b)与埋入素体(101)的内部的电子元件(201)的电线(301)连续地一体形成,并且具有沿着素体(101)的主面(101b)以面状延伸的端子主体,电线(301)从素体(101)的主面(101b)向素体(101)的外部引出,形成电极端子(501a)、(501b)。

    高频线圈部件
    3.
    发明公开
    高频线圈部件 审中-实审

    公开(公告)号:CN117894569A

    公开(公告)日:2024-04-16

    申请号:CN202311318524.0

    申请日:2023-10-12

    Abstract: 一种高频线圈部件,其包含:密封部,其包含树脂和多个中空颗粒;线圈部,其由卷绕的导线构成。线圈部被密封于密封部中。树脂包含23±2℃下的相对介电常数εr1为2.00以上且低于3.00的低介电性树脂。树脂的质量表示为Mr。多个中空颗粒的质量的合计表示为Mp。Mr/(Mr+Mp)为25%以上且85%以下。

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