公开(公告)号：CN1522449A

公开(公告)日：2004-08-18

申请号：CN02813367.6

申请日：2002-08-27

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 田崎和则 ,  饭岛康 ,  杮沼朗 ,  若山胜彦 ,  桥本康雄 ,  长勤 ,  贺屋雅诏 ,  石川博康 ,  山下信一

IPC: H01F1/00 ,  H01F10/16 ,  H01Q17/00 ,  C22C38/00 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K9/0088 ,  C22C30/00 ,  C22C38/02 ,  C22C38/08 ,  C22C38/10 ,  C22C38/14 ,  H01F1/14725 ,  H01F1/15375 ,  H01F1/18 ,  H01F41/0226 ,  H01F41/0233 ,  H01Q1/245 ,  H01Q17/00 ,  H04B1/3838 ,  Y10T428/32

Abstract: 由厚度1μm以下的软磁性金属层7和绝缘层6交替进行叠层的叠层体来构成，由于整体厚度为0.2mm以下的叠层软磁性部件5在超过800MHz的高频段内的磁导率良好，所以，将其粘贴到便携式电话上，能够改善与人体头部相反侧的电磁波的辐射效率，而且适合用作SAR对策部件。

公开(公告)号：CN1525499A

公开(公告)日：2004-09-01

申请号：CN200410006670.0

申请日：2004-02-24

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 桥本康雄 ,  若山胜彦 ,  柿沼朗 ,  田崎和则 ,  饭岛康 ,  长勤

IPC: H01F1/00 ,  H01F1/12 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K9/0088 ,  B82Y25/00 ,  H01F10/3222 ,  H01F41/26 ,  Y10T428/325

Abstract: 本发明提供一种由包含软磁性金属层的多个层来构成的软磁性部件，使软磁性金属层和其他层之间的磁性耦合得到提高。具备：树脂薄膜2；基底金属层3，形成于树脂薄膜2上；软磁性金属层4a，形成于基底金属层3上。软磁性金属层4a在基底金属层3侧，形成有与其他区域相比Fe浓度更高并且饱和磁通密度更大的区域。

公开(公告)号：CN1263052C

公开(公告)日：2006-07-05

申请号：CN200410039740.2

申请日：2004-03-16

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 若山胜彦 ,  桥本康雄 ,  柿沼朗 ,  长勤 ,  饭岛康 ,  贺屋雅诏 ,  田崎和则

IPC: H01F41/02 ,  H01F1/18 ,  H01F10/26 ,  B32B15/04 ,  B32B37/00 ,  H05K9/00

CPC classification number: B32B15/09 ,  B32B7/12 ,  B32B27/36 ,  B32B37/203 ,  B32B38/0036 ,  B32B38/1875 ,  B32B2250/42 ,  B32B2307/20 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/206 ,  B32B2309/02 ,  B32B2309/105 ,  B32B2311/00 ,  B32B2367/00 ,  C21D2251/02 ,  C23C26/00 ,  H01F1/18 ,  H01F41/0233

Abstract: 通过层叠软磁性片材(1)、(11)，生成绝缘层与软磁性金属层交替层叠的层叠软磁性构件(5)。此时，在得到软磁性片材(1)、(11)于层叠前的阶段或者在层叠软磁性片材(1)、(11)而得到层叠软磁性构件(5)之后根据热处理的目的等设定的条件施以热处理。在热处理时，也可以并用加压处理。另外，在赋予张力的状态下施以热处理时，可望磁特性的进一步提高。

公开(公告)号：CN1530974A

公开(公告)日：2004-09-22

申请号：CN200410039740.2

申请日：2004-03-16

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 若山胜彦 ,  桥本康雄 ,  柿沼朗 ,  长勤 ,  饭岛康 ,  贺屋雅诏 ,  田崎和则

IPC: H01F41/02 ,  H01F1/18 ,  H01F10/26 ,  B32B15/04 ,  B32B31/00 ,  H05K9/00

CPC classification number: B32B15/09 ,  B32B7/12 ,  B32B27/36 ,  B32B37/203 ,  B32B38/0036 ,  B32B38/1875 ,  B32B2250/42 ,  B32B2307/20 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/206 ,  B32B2309/02 ,  B32B2309/105 ,  B32B2311/00 ,  B32B2367/00 ,  C21D2251/02 ,  C23C26/00 ,  H01F1/18 ,  H01F41/0233

Abstract: 通过层叠软磁性片材(1)、(11)，生成绝缘层与软磁性金属层交替层叠的层叠软磁性构件(5)。此时，在得到软磁性片材(1)、(11)于层叠前的阶段或者在层叠软磁性片材(1)、(11)而得到层叠软磁性构件(5)之后根据热处理的目的等设定的条件施以热处理。在热处理时，也可以并用加压处理。另外，在赋予张力的状态下施以热处理时，可望磁特性的进一步提高。