公开(公告)号：CN1522449A

公开(公告)日：2004-08-18

申请号：CN02813367.6

申请日：2002-08-27

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 田崎和则 ,  饭岛康 ,  杮沼朗 ,  若山胜彦 ,  桥本康雄 ,  长勤 ,  贺屋雅诏 ,  石川博康 ,  山下信一

IPC: H01F1/00 ,  H01F10/16 ,  H01Q17/00 ,  C22C38/00 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K9/0088 ,  C22C30/00 ,  C22C38/02 ,  C22C38/08 ,  C22C38/10 ,  C22C38/14 ,  H01F1/14725 ,  H01F1/15375 ,  H01F1/18 ,  H01F41/0226 ,  H01F41/0233 ,  H01Q1/245 ,  H01Q17/00 ,  H04B1/3838 ,  Y10T428/32

Abstract: 由厚度1μm以下的软磁性金属层7和绝缘层6交替进行叠层的叠层体来构成，由于整体厚度为0.2mm以下的叠层软磁性部件5在超过800MHz的高频段内的磁导率良好，所以，将其粘贴到便携式电话上，能够改善与人体头部相反侧的电磁波的辐射效率，而且适合用作SAR对策部件。