半导体装置
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110521004A

    公开(公告)日:2019-11-29

    申请号:CN201880022742.0

    申请日:2018-01-26

    Abstract: 本发明提供沿着侧面的漏电流或侧面的破裂、缺口、裂开等难以产生的纵型结构的半导体装置。半导体装置具备:半导体层(20),其具有第一及第二电极形成面(20a、20b)和侧面(20c);阳极电极(40),其形成于第一电极形成面(20a);阴极电极(50),其形成于第二电极形成面(20b);绝缘膜(30),其以覆盖第一边缘(E1)的方式从第一电极形成面(20a)遍及侧面(20c)连续地形成。根据本发明,因为半导体层(20)的侧面(20c)被绝缘膜(30)覆盖,所以沿着侧面(20c)的漏电流降低。另外,因为侧面(20c)被绝缘膜(30)保护,所以侧面(20c)的破裂、缺口、裂开等难以产生。

    半导体装置
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110521004B

    公开(公告)日:2023-01-10

    申请号:CN201880022742.0

    申请日:2018-01-26

    Abstract: 本发明提供沿着侧面的漏电流或侧面的破裂、缺口、裂开等难以产生的纵型结构的半导体装置。半导体装置具备:半导体层(20),其具有第一及第二电极形成面(20a、20b)和侧面(20c);阳极电极(40),其形成于第一电极形成面(20a);阴极电极(50),其形成于第二电极形成面(20b);绝缘膜(30),其以覆盖第一边缘(E1)的方式从第一电极形成面(20a)遍及侧面(20c)连续地形成。根据本发明,因为半导体层(20)的侧面(20c)被绝缘膜(30)覆盖,所以沿着侧面(20c)的漏电流降低。另外,因为侧面(20c)被绝缘膜(30)保护,所以侧面(20c)的破裂、缺口、裂开等难以产生。

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