公开(公告)号：CN102544646B

公开(公告)日：2014-07-02

申请号：CN201110339478.3

申请日：2011-10-28

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 木村一成 ,  中村淳一 ,  木岛壮氏 ,  阿部勇雄 ,  铃木誉裕 ,  荒木敏明

IPC: H01P1/20 ,  H01P1/203 ,  H01P11/00

CPC classification number: H05K3/4061 ,  H01P1/20345 ,  H05K3/4629 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明提供一种层叠型电子部件及其制造方法，该层叠型电子部件具备包含第一配线层和第二配线层的2层以上的配线层、介于第一配线层与第二配线层之间的绝缘层、以及贯通绝缘层而将第一配线层所具备的第一导体和第二配线层所具备的第二导体电连接的贯通导体，所述贯通导体在其两端具有向第一导体或第二导体的方向直径逐渐增大的扩径部。

公开(公告)号：CN102544646A

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN201110339478.3

申请日：2011-10-28

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 木村一成 ,  中村淳一 ,  木岛壮氏 ,  阿部勇雄 ,  铃木誉裕 ,  荒木敏明

IPC: H01P1/20 ,  H01P1/203 ,  H01P11/00

CPC classification number: H05K3/4061 ,  H01P1/20345 ,  H05K3/4629 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明提供一种层叠型电子部件及其制造方法，该层叠型电子部件具备包含第一配线层和第二配线层的2层以上的配线层、介于第一配线层与第二配线层之间的绝缘层、以及贯通绝缘层而将第一配线层所具备的第一导体和第二配线层所具备的第二导体电连接的贯通导体，所述贯通导体在其两端具有向第一导体或第二导体的方向直径逐渐增大的扩径部。