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公开(公告)号：CN100584146C
公开(公告)日：2010-01-20
申请号：CN200610075830.6
申请日：2006-04-18
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/01012 , H01L2924/01019 , H01L2924/01025 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/09701 , H01L2924/15157 , H01L2924/15787 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及一种多层陶瓷基板及其制造方法，在制造具有空腔的多层陶瓷基板之际，可以制造尺寸精度及空腔底面的平面度优良的多层陶瓷基板。将含有对应空腔形成贯通孔的陶瓷生片的多层陶瓷生片层叠做成层叠体，将其冲压后，通过烧成形成具有空腔的多层陶瓷基板。此时，在层叠体最外层的陶瓷生片的表面层叠抑制收缩材料生片的同时，在空腔底部露出的陶瓷生片上对应空腔形状配置抑制收缩材料生片切片。进而在该抑制收缩材料生片切片上配置烧失性薄片。并且在抑制收缩材料生片切片或烧失性薄片切片上，在以填埋空腔的形式配置与陶瓷生片分离的填埋用生片(通过切槽分离的部分)的状态下，进行冲压及烧成，烧成后除去填埋用生片的烧成物。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101071895A
公开(公告)日：2007-11-14
申请号：CN200710106317.3
申请日：2007-05-10
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01P1/20345
Abstract: 高频模块设有层叠基板、搭载于层叠基板的顶面的多个元件以及覆盖这些元件的金属制外壳。搭载于层叠基板的顶面的多个元件包含带通滤波器元件。带通滤波器元件包含实现带通滤波功能的带通滤波用导体层及多个带通滤波用介质层，但是不包含起电磁屏蔽作用的导体层。层叠基板所包含的接地用导体层和外壳分别面对着带通滤波器元件，对带通滤波器元件起电磁屏蔽作用。
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公开(公告)号：CN1856216A
公开(公告)日：2006-11-01
申请号：CN200610075830.6
申请日：2006-04-18
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/01012 , H01L2924/01019 , H01L2924/01025 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/09701 , H01L2924/15157 , H01L2924/15787 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及一种多层陶瓷基板及其制造方法，在制造具有空腔的多层陶瓷基板之际，可以制造尺寸精度及空腔底面的平面度优良的多层陶瓷基板。将含有对应空腔形成贯通孔的陶瓷生片的多层陶瓷生片层叠做成层叠体，将其冲压后，通过烧成形成具有空腔的多层陶瓷基板。此时，在层叠体最外层的陶瓷生片的表面层叠抑制收缩材料生片的同时，在空腔底部露出的陶瓷生片上对应空腔形状配置抑制收缩材料生片切片。进而在该抑制收缩材料生片切片上配置烧失性薄片。并且在抑制收缩材料生片切片或烧失性薄片切片上，在以填埋空腔的形式配置与陶瓷生片分离的填埋用生片(通过切槽分离的部分)的状态下，进行冲压及烧成，烧成后除去填埋用生片的烧成物。
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公开(公告)号：CN1751447A
公开(公告)日：2006-03-22
申请号：CN200480004308.8
申请日：2004-02-09
Applicant: TDK株式会社
IPC: H04B1/40
CPC classification number: H04B1/005 , H01P1/213 , H03H7/0115 , H03H7/1708 , H03H7/1766 , H03H7/1783 , H03H7/463 , H04B1/52
Abstract: 一种前端模块(2)具有分离上述AMPS频带、PCS频带和GPS频带的三工器(11)、分离AMPS频带中的发送信号和接收信号的双工器(12)和分离PCS频带中的发送信号和接收信号的双工器(13)。双工器(12、13)包含作为滤波器工作的弹性波元件。三工器(11)、双工器(12、13)通过1个集成用多层基板进行集成。三工器(11)通过使用集成用多层基板内部和表面上的导体层来构成。
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公开(公告)号：CN101071895B
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：CN200710106317.3
申请日：2007-05-10
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01P1/20345
Abstract: 高频模块设有层叠基板、搭载于层叠基板的顶面的多个元件以及覆盖这些元件的金属制外壳。搭载于层叠基板的顶面的多个元件包含带通滤波器元件。带通滤波器元件包含实现带通滤波功能的带通滤波用导体层及多个带通滤波用介质层，但是不包含起电磁屏蔽作用的导体层。层叠基板所包含的接地用导体层和外壳分别面对着带通滤波器元件，对带通滤波器元件起电磁屏蔽作用。
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公开(公告)号：CN100384093C
公开(公告)日：2008-04-23
申请号：CN200480004308.8
申请日：2004-02-09
Applicant: TDK株式会社
IPC: H04B1/40
CPC classification number: H04B1/005 , H01P1/213 , H03H7/0115 , H03H7/1708 , H03H7/1766 , H03H7/1783 , H03H7/463 , H04B1/52
Abstract: 一种前端模块(2)具有分离上述AMPS频带、PCS频带和GPS频带的三工器(11)、分离AMPS频带中的发送信号和接收信号的双工器(12)和分离PCS频带中的发送信号和接收信号的双工器(13)。双工器(12、13)包含作为滤波器工作的弹性波元件。三工器(11)、双工器(12、13)通过1个集成用多层基板进行集成。三工器(11)通过使用集成用多层基板内部和表面上的导体层来构成。
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