公开(公告)号：CN118553510A

公开(公告)日：2024-08-27

申请号：CN202410187083.3

申请日：2024-02-20

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 三浦满 ,  西川朋永 ,  远藤真辉 ,  盐入和文 ,  我喜屋风太 ,  中込博纪

IPC: H01F27/28 ,  H05K1/11 ,  H05K3/28

Abstract: 本发明涉及一种线圈部件。在具有虚设凸块导体的线圈部件中，进一步扩大线圈图案的内径尺寸。线圈部件(100)具备埋入素体(110)的导体层(L1～L5)和分别在安装面(S0)的角部(C1～C4)露出的凸块导体(131、132)及虚设凸块导体(133、134)。由导体层(L1～L4)分别包含的线圈图案构成的线圈导体的一端以及另一端分别与凸块导体(131、132)连接。线圈图案(20)的外周端与线圈图案(30)的外周端经由通孔(75)相互连接。虚设连接图案(23)具有缺口部(25)，线圈图案(20)的外周端的至少一部分配置于缺口部(25)。

公开(公告)号：CN117223071A

公开(公告)日：2023-12-12

申请号：CN202280030878.2

申请日：2022-03-18

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 冈崎道隆 ,  小久保郁也 ,  竹内拓也 ,  远藤真辉 ,  米山将基

IPC: H01F17/00

Abstract: [技术问题]在包含螺旋图案的线圈部件中，抑制由粗化引起的直流电阻的增加。[解决手段]具备：第一工序，形成包含螺旋状地卷绕多匝而成的螺旋图案(SP1)的导体层(10)；第二工序，选择性地使螺旋图案(SP1)的上表面(93)和沿着周向的侧面(90)的上部区域(91)粗化；和第三工序，形成埋入导体层(10)的绝缘树脂层(71)，重复执行第一工序至第三工序。这样，由于选择性地使螺旋图案(SP1)的上表面(93)和侧面(90)的上部区域(91)粗化，因此能够抑制因侧面(90)的下部区域(92)过度粗化引起的直流电阻的增加。

公开(公告)号：CN113363050B

公开(公告)日：2023-08-11

申请号：CN202110244292.3

申请日：2021-03-05

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 远藤真辉 ,  西川朋永 ,  米山将基 ,  陈利益 ,  佐藤东

IPC: H01F17/04 ,  H01F17/00

Abstract: 充分确保将线圈部埋入的磁性素体的体积。线圈部件(1)具备将线圈部(C)埋入的磁性素体(M)，从轴向观察，具有配置有线圈部(C)的线圈区域(A1)、和分别配置有端子电极(E1、E2)的端子区域(A2、A3)。线圈图案(CP1)的外周端与端子电极(E1)连接，线圈图案(CP1、CP2)的内周端彼此经由通孔导体(V23)而连接，线圈图案(CP2、CP3)的外周端彼此经由通孔导体(V33)而连接。通孔导体(V33)配置于与端子区域(A2)重叠的位置。这样，由于通孔导体(V33)配置于与端子区域(A2)重叠的位置，因此磁性素体(M)的体积不会减少。

公开(公告)号：CN117594338A

公开(公告)日：2024-02-23

申请号：CN202311039263.9

申请日：2023-08-17

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 远藤真辉 ,  西川朋永 ,  三浦满 ,  米仓瑛介 ,  本桥睿

IPC: H01F27/28 ,  H01F27/29

Abstract: 本申请在素体中内置有单一的线圈导体的双端子型的线圈部件中降低连接电阻。本申请的线圈部件(100)具备：线圈导体，其埋入素体(110)；凸块导体(131)，其与线圈导体的一端连接，且在安装面(S0)和侧面(S1、S3)露出；凸块导体132，其在安装面(S0)和侧面(S2、S3)露出；虚设凸块导体(141)，其在安装面(S0)和侧面(S1、S4)露出；虚设凸块导体(142)，其在安装面(S0)和侧面(S2、S4)露出；导电性树脂层(121)，其将凸块导体(131)与虚设凸块导体(141)连接；以及导电性树脂层(122)，其将凸块导体(132)与虚设凸块导体(142)连接。凸块导体(131、132)的侧面部分的至少一部分未被导电性树脂层(121、122)覆盖，且在该部分连接电阻被降低。

公开(公告)号：CN116013686A

公开(公告)日：2023-04-25

申请号：CN202211293805.0

申请日：2022-10-21

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 西川朋永 ,  远藤真辉 ,  米山将基 ,  仲田修 ,  佐藤广宣 ,  内藤良太

IPC: H01G4/228 ,  H01G4/005 ,  H01F27/29 ,  H01C1/14 ,  H05K1/18

Abstract: 本发明提供表面安装型电子部件和电路基板，其能够抑制电子部件的短边方向上的安装位置的偏移。表面安装型电子部件(1)包括具有安装面(11)的主体部(10)和分别设置于安装面11的y方向上的两端的端子电极(20、30)。端子电极(20、30)包含在y方向上延伸的主区域(21、31)和设置于y方向上的中央部且从主区域(21、31)突出到x方向的安装面(11)的端部的突出部(22、32)。由此，设置于端子电极(20、30)的突出部(22、32)在安装时起到在y方向上进行定位的作用，因此，能够抑制电子部件的短边方向上的安装位置的偏移。

公开(公告)号：CN116895437A

公开(公告)日：2023-10-17

申请号：CN202310330185.1

申请日：2023-03-30

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 三浦满 ,  阿部敏之 ,  西川朋永 ,  远藤真辉 ,  米山将基

IPC: H01F17/04 ,  H01F17/00 ,  H01F27/28

Abstract: 本发明涉及降低线圈部件的直流电阻的线圈部件。线圈部件(1)所包含的导体层(L1)包括线圈图案(10)和端子图案(11)。端子图案(11)包括x方向上的图案宽度大致恒定的直线部(11a)和位于y方向上的两端侧且x方向上的图案宽度比直线部(11a)大的扩宽部(11b、11c)。线圈图案(10)的最外周匝包括分别沿着直线部(11a)和扩宽部(11b、11c)设置的区间(S11～S13)和位于区间(S11～S13)的两侧的区间(S14、S15)。区间(S12、S13)中的图案宽度比区间(S11、S14、S15)中的图案宽度大。这样，由于线圈图案(10)的图案宽度局部地扩大，因此，能够降低直流电阻。

公开(公告)号：CN116052974A

公开(公告)日：2023-05-02

申请号：CN202211330235.8

申请日：2022-10-27

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 三浦满 ,  阿部敏之 ,  西川朋永 ,  远藤真辉 ,  米山将基

IPC: H01F5/00 ,  H01F5/04 ,  H01F5/06

Abstract: 本发明的线圈零件降低了一端子电极和线圈图案的连接电阻与另一端子电极和线圈图案的连接电阻之差。线圈零件(1)具备具有导体层(L1～L4)的线圈部(3)和端子电极(B1、B2)。导体层(L1～L4)分别具有线圈图案(10、20、30、40)。端子电极(B1)与最下层的线圈图案(10)连接，端子电极(B2)与最上层的线圈图案(40)连接。导体层(L2)具有端子图案(21、22)，导体层(L3)具有端子图案(31、32)。端子图案(21、31)的x方向上的宽度(W1)大于端子图案(22、32)的x方向上的宽度(W2)。由此，位于最下层的线圈图案(10)和端子电极(B1)之间的电阻值降低。

公开(公告)号：CN113363050A

公开(公告)日：2021-09-07

申请号：CN202110244292.3

申请日：2021-03-05

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 远藤真辉 ,  西川朋永 ,  米山将基 ,  陈利益 ,  佐藤东

IPC: H01F17/04 ,  H01F17/00

Abstract: 充分确保将线圈部埋入的磁性素体的体积。线圈部件(1)具备将线圈部(C)埋入的磁性素体(M)，从轴向观察，具有配置有线圈部(C)的线圈区域(A1)、和分别配置有端子电极(E1、E2)的端子区域(A2、A3)。线圈图案(CP1)的外周端与端子电极(E1)连接，线圈图案(CP1、CP2)的内周端彼此经由通孔导体(V23)而连接，线圈图案(CP2、CP3)的外周端彼此经由通孔导体(V33)而连接。通孔导体(V33)配置于与端子区域(A2)重叠的位置。这样，由于通孔导体(V33)配置于与端子区域(A2)重叠的位置，因此磁性素体(M)的体积不会减少。