公开(公告)号：CN116724391A

公开(公告)日：2023-09-08

申请号：CN202180070192.1

申请日：2021-10-22

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 露谷和俊 ,  水户忠 ,  米仓瑛介 ,  冈崎道隆 ,  龟田真清

IPC: H01L23/12

Abstract: 在具有多层布线结构的电子部件内置基板中，要防止形成于较深的通孔的通孔导体的空隙，并且提高较浅的通孔与通孔导体的密合性。电子部件内置基板(100)具备：导体层(L1‑L3)；绝缘层(112、113)，其设置在导体层(L2、L3)之间；绝缘层(114)，其设置在导体层(L1、L2)之间；半导体IC(130)，其埋入绝缘层(112、113)；通孔导体(142)，其埋入通孔(V)；以及通孔导体(143)，其埋入通孔(143a)。通孔(143a)设置于与通孔(V)重叠的位置，通孔(143a)比通孔(V)浅，通孔(143a)的内壁的表面粗糙度比通孔(V)的内壁的表面粗糙度大。由此，在埋入深度较深的通孔(V)的通孔导体(142)难以形成空隙，并且能够提高埋入深度较浅的通孔(143a)的通孔导体(143)的密合性。

公开(公告)号：CN117594338A

公开(公告)日：2024-02-23

申请号：CN202311039263.9

申请日：2023-08-17

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 远藤真辉 ,  西川朋永 ,  三浦满 ,  米仓瑛介 ,  本桥睿

IPC: H01F27/28 ,  H01F27/29

Abstract: 本申请在素体中内置有单一的线圈导体的双端子型的线圈部件中降低连接电阻。本申请的线圈部件(100)具备：线圈导体，其埋入素体(110)；凸块导体(131)，其与线圈导体的一端连接，且在安装面(S0)和侧面(S1、S3)露出；凸块导体132，其在安装面(S0)和侧面(S2、S3)露出；虚设凸块导体(141)，其在安装面(S0)和侧面(S1、S4)露出；虚设凸块导体(142)，其在安装面(S0)和侧面(S2、S4)露出；导电性树脂层(121)，其将凸块导体(131)与虚设凸块导体(141)连接；以及导电性树脂层(122)，其将凸块导体(132)与虚设凸块导体(142)连接。凸块导体(131、132)的侧面部分的至少一部分未被导电性树脂层(121、122)覆盖，且在该部分连接电阻被降低。